Термопрокладки с высокой проводимостью для охлаждения электроники

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T05060NH применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически повышает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Серия HRTP-M16 -N01560NN представляет собой акриловую теплопроводящую прокладку-заполнитель. Благодаря своей мягкой текстуре и присущей ей адгезии на поверхности, он подходит для использования в процессе сжатия микросхем интегральных схем. Он может снизить нагрузку и представляет собой высокопроизводительную теплопроводную прокладку, не содержащую кремния, с высокой теплопроводностью и мягким интерфейсом.

Серия HRTP-M16-T10065NV представляет собой силиконовую прокладку со сверхнизкой летучестью, которая изготовлена ​​из силикона в качестве матрицы и заполнена различными высокоэффективными керамическими порошками. Он имеет низкое термическое сопротивление, хорошую электроизоляцию, хорошие характеристики рассеивания тепла и сверхнизкую испаряемость.

Серия HRTP-M16-T08060NV представляет собой силиконовую прокладку со сверхнизкой летучестью, которая изготовлена ​​из силикона в качестве матрицы и заполнена различными высокоэффективными керамическими порошками. Он имеет низкое термическое сопротивление, хорошую электроизоляцию, хорошие характеристики рассеивания тепла и сверхнизкую испаряемость.

Серия HRTP-M16-T06060NV представляет собой силиконовую прокладку со сверхнизкой летучестью, которая изготовлена ​​из силикона в качестве матрицы и заполнена различными высокоэффективными керамическими порошками. Он имеет низкое термическое сопротивление, хорошую электроизоляцию, хорошие характеристики рассеивания тепла и сверхнизкую испаряемость.

Материал интерфейса теплопроводности серии HRTP-M16-T03060FN используется для заполнения воздушного зазора между нагревательным устройством и радиатором или металлическим основанием. Его гибкие и эластичные характеристики позволяют покрывать очень неровные поверхности. Тепло передается от разделительного устройства или всей печатной платы к металлическому корпусу или диффузионной пластине, тем самым повышая эффективность и срок службы нагреваемых электронных компонентов. Добавление стекловолокна призвано повысить прочность изделия.

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T120xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T100xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T080xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T060xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T050xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.