Almofadas térmicas de alta condutividade para resfriamento de eletrônicos

O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T05060NH é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de toda a PCB, o que na verdade aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.

A série HRTP - M16 - N01560NN é uma junta de enchimento de interface térmica acrílica condutora. Devido à sua textura macia e adesão inerente à superfície, é adequado para uso no processo de compressão de chips de circuitos integrados. Pode reduzir a carga e é uma junta condutora térmica sem silício de alto desempenho, com alta condutividade térmica e uma interface macia.

A série HRTP - M16 - T10065NV é uma almofada de silicone condutora térmica de volatilidade ultra baixa, que é feita de silicone como matriz e preenchida com vários pós cerâmicos de alto desempenho. Possui baixa resistência térmica, bom isolamento elétrico, bom desempenho de dissipação de calor e volatilidade ultrabaixa.

A série HRTP - M16 - T08060NV é uma almofada de silicone condutora térmica de volatilidade ultra - baixa, que é feita de silicone como matriz e preenchida com vários pós cerâmicos de alto desempenho. Possui baixa resistência térmica, bom isolamento elétrico, bom desempenho de dissipação de calor e volatilidade ultrabaixa.

A série HRTP - M16 - T06060NV é uma almofada de silicone condutora térmica de volatilidade ultra baixa, que é feita de silicone como matriz e preenchida com vários pós cerâmicos de alto desempenho. Possui baixa resistência térmica, bom isolamento elétrico, bom desempenho de dissipação de calor e volatilidade ultrabaixa.

O material de interface de condutividade térmica da série HRTP - M16 - T03060FN é usado para preencher o espaço de ar entre o dispositivo de aquecimento e o dissipador de calor ou base de metal. As suas características flexíveis e elásticas permitem-lhe cobrir superfícies muito irregulares. O calor é transferido do dispositivo de separação ou de todo o PCB para o invólucro metálico ou placa de difusão, melhorando assim a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos de aquecimento. A adição de fibra de vidro aumenta a resistência do produto.

O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T120xxNN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.

O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T100xxNN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.

O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T080xxNN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.

O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T060xxNN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.

O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T050xxNN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.