Coussinets thermiques à haute conductivité pour le refroidissement de l'électronique

Des matériaux d'interface thermoconducteurs de la série HRTP-M16-T05060NH sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore en fait l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générant de la chaleur.

La série HRTP-M16 -N01560NN est un joint de remplissage d'interface thermoconducteur en acrylique. En raison de sa texture douce et de son adhérence inhérente sur la surface, il convient à une utilisation dans le processus de compression des puces de circuits intégrés. Il peut réduire la charge et constitue un joint conducteur thermique sans silicium de haute performance avec une conductivité thermique élevée et une interface souple.

La série HRTP-M16-T10065NV est un tampon en silicone conducteur thermique à très-faible volatilité, composé de silicone comme matrice et rempli de diverses poudres céramiques hautes performances. Il a une faible résistance thermique, une bonne isolation électrique, de bonnes performances de dissipation thermique et une volatilité ultra-faible.

La série HRTP-M16-T08060NV est un tampon en silicone conducteur thermique à très-faible volatilité, composé de silicone comme matrice et rempli de diverses poudres céramiques hautes performances. Il a une faible résistance thermique, une bonne isolation électrique, de bonnes performances de dissipation thermique et une volatilité ultra-faible.

La série HRTP-M16-T06060NV est un tampon en silicone conducteur thermique à très-faible volatilité, composé de silicone comme matrice et rempli de diverses poudres céramiques hautes performances. Il a une faible résistance thermique, une bonne isolation électrique, de bonnes performances de dissipation thermique et une volatilité ultra-faible.

Le matériau d'interface de conductivité thermique de la série HRTP-M16-T03060FN est utilisé pour combler l'espace d'air entre le dispositif de chauffage et le dissipateur thermique ou la base métallique. Ses caractéristiques flexibles et élastiques lui permettent de couvrir des surfaces très inégales. La chaleur est transférée du dispositif de séparation ou de l'ensemble du PCB vers la coque métallique ou la plaque de diffusion, améliorant ainsi l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques chauffants. L'ajout de fibre de verre vise à augmenter la résistance du produit.

Des matériaux d'interface thermoconducteurs de la série HRTP-M16-T120xxNN sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut se transmettre au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore en effet l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

Des matériaux d'interface thermoconducteurs de la série HRTP-M16-T100xxNN sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut se transmettre au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore en effet l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

Des matériaux d'interface thermoconducteurs de la série HRTP-M16-T080xxNN sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut se transmettre au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore en effet l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

Des matériaux d'interface thermoconducteurs de la série HRTP-M16-T060xxNN sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut se transmettre au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore en effet l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

Des matériaux d'interface thermoconducteurs de la série HRTP-M16-T050xxNN sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut se transmettre au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore en effet l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.