Informatique serveur et IA

Poussée par la croissance rapide de la formation en IA, du cloud computing, du HPC et de l’edge computing, la densité de puissance des serveurs continue d’augmenter considérablement. Les processeurs, GPU, SSD, puces de commutation et modules optiques hautes performances génèrent une chaleur importante lors d'un fonctionnement continu. Une gestion thermique insuffisante peut entraîner une limitation thermique, une latence des données ou même une panne du système.

Les coussinets thermiques et les gels thermiques remplissent efficacement les espaces d'air entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques, réduisant ainsi la résistance thermique de l'interface et améliorant l'efficacité du transfert de chaleur. Pour les serveurs IA et les modules GPU haute puissance, les matériaux d'interface thermique ultra-doux peuvent s'adapter aux surfaces inégales et aux tolérances complexes tout en minimisant les contraintes mécaniques sur les composants délicats.

Les matériaux absorbants CEM sont largement utilisés dans les modules PCIe, les interfaces de communication à haut débit et les zones RF pour supprimer les interférences électromagnétiques et la diaphonie des signaux. La mousse conductrice est couramment appliquée sur les châssis de serveur, les capots de blindage et les zones de connecteurs pour fournir des performances de blindage EMI et de mise à la terre, contribuant ainsi à améliorer la compatibilité électromagnétique globale.

Applications typiques

• Serveurs GPU
• Plateformes informatiques d'IA
• Centres de données
• Appareils informatiques de pointe
• Modules de refroidissement SSD
• Commutateurs réseau
• Modules de communication optique

Electronique automobile

Le développement rapide des véhicules électriques et des systèmes de conduite intelligents a créé des exigences plus élevées en matière de gestion thermique et de conception CEM dans l'électronique automobile. Des systèmes de batterie et contrôleurs embarqués aux radars à ondes millimétriques et modules de cockpit intelligents, les composants électroniques doivent maintenir des performances stables dans des températures élevées, des vibrations et des environnements de fonctionnement difficiles.

Les coussinets thermiques et les gels thermiques sont largement utilisés dans les batteries, les systèmes BMS, les unités de contrôle de puissance, les chargeurs intégrés et les convertisseurs DC-DC pour combler les lacunes de l'interface et fournir des chemins de transfert de chaleur stables. Par rapport aux matériaux thermiques rigides, les matériaux de remplissage souples peuvent mieux s'adapter aux variations de tolérance tout en réduisant les contraintes d'assemblage.

Dans les systèmes ADAS et radar à ondes millimétriques, les signaux haute fréquence sont très sensibles aux interférences EMI. Les matériaux absorbants CEM aident à réduire la réflexion du signal et le bruit électromagnétique, améliorant ainsi l'intégrité du signal et la précision de la détection radar.

Applications typiques

• Systèmes de gestion de batterie (BMS)
• Calculateur/TCU
• Chargeurs embarqués (OBC)
• Millimètre-Radar à ondes
• Systèmes ADAS
• Électronique de cockpit intelligente
• Systèmes d'affichage automobile

5G et communications

Les progrès des réseaux 5G, des communications optiques et des technologies WiFi ont considérablement augmenté les charges thermiques et les défis EMI dans les équipements de communication. Les modules amplificateurs de puissance, les équipements AAU, les antennes haute fréquence et les modules optiques fonctionnent dans des espaces compacts tout en générant de la chaleur concentrée.

Les coussinets thermiques et les gels thermiques aident à transférer efficacement la chaleur vers les structures de refroidissement, réduisant ainsi les températures de fonctionnement des composants critiques. Pour les stations de base extérieures et le fonctionnement des télécommunications à long terme, les matériaux doivent offrir une résistance aux intempéries, une stabilité thermique et une faible résistance thermique.

Les matériaux absorbants CEM sont largement utilisés dans les antennes 5G, les PCB haute fréquence et les modules RF pour réduire les interférences électromagnétiques et la réflexion du signal. Aux fréquences d’ondes millimétriques, l’absorption RF et l’optimisation de l’intégrité du signal deviennent de plus en plus importantes.

Applications typiques

• Bornes d'accès 5G
• Équipement AAU
• Modules optiques
• PCB haute fréquence
• Antennes de communication
• Appareils Wi-Fi
• Équipement réseau

Electronique grand public

À mesure que les smartphones, les tablettes, les appareils AR/VR et les appareils électroniques portables continuent d'évoluer, les structures internes deviennent de plus en plus compactes et intégrées. La chaleur générée par les processeurs hautes performances et la transmission de données à grande vitesse peut affecter négativement les performances de l'appareil et l'expérience utilisateur.

Les coussinets thermiques et les gels thermiques améliorent le transfert de chaleur entre les puces et les structures métalliques, aidant ainsi les appareils à dissiper la chaleur plus efficacement. Les matériaux thermiques ultra fins sont particulièrement adaptés aux appareils électroniques fins et légers.

Les matériaux absorbants CEM aident à supprimer les interférences générées par les systèmes de charge sans fil, le WiFi, le Bluetooth et les modules haute fréquence, améliorant ainsi la stabilité du signal sans fil. La mousse conductrice est largement utilisée autour des écrans, des caméras, des PCB et des zones de connecteurs pour fournir des performances de blindage EMI et de mise à la terre.

• Téléphones intelligents
• Comprimés
• Appareils AR/VR
• Électronique portable
• Modules de chargement sans fil
• Modules de caméra
• Appareils domestiques intelligents

Électronique industrielle et de puissance

Les équipements industriels, les systèmes électriques et les appareils électroniques haute puissance nécessitent souvent un fonctionnement stable à long terme dans des conditions exigeantes. Dans les environnements présentant des températures et une humidité élevées et des charges de travail continues, la fiabilité des matériaux affecte directement la durée de vie globale du système.

Les matériaux d'interface thermique sont largement utilisés dans les modules IGBT, les alimentations, les contrôleurs industriels et les onduleurs pour réduire les températures de fonctionnement et améliorer l'efficacité du système. Les gels thermiques sont particulièrement adaptés aux structures complexes et aux applications de remplissage de grands espaces.

La mousse conductrice et les matériaux absorbant les EMI aident à réduire les interférences électromagnétiques et à minimiser le bruit haute fréquence dans les systèmes industriels. Le caoutchouc de silicone moulé peut être utilisé pour l’imperméabilisation, la protection contre la poussière, l’amortissement des vibrations et l’étanchéité environnementale.

• Systèmes de contrôle industriels
• Équipement d'alimentation électrique
• Modules IGBT
• Onduleurs industriels
• Systèmes de stockage d'énergie
• Instruments de test
• Electronique Médicale