Computación de servidor e inteligencia artificial

Impulsada por el rápido crecimiento de la capacitación en inteligencia artificial, la computación en la nube, la HPC y la informática de punta, la densidad de potencia de los servidores continúa aumentando significativamente. Las CPU, GPU, SSD, chips de conmutación y módulos ópticos de alto rendimiento generan un calor sustancial durante el funcionamiento continuo. Una gestión térmica insuficiente puede provocar estrangulamiento térmico, latencia de datos o incluso fallos del sistema.

Las almohadillas térmicas y los geles térmicos llenan eficazmente los espacios de aire entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor, lo que reduce la resistencia térmica de la interfaz y mejora la eficiencia de la transferencia de calor. Para servidores de IA y módulos de GPU de alta potencia, los materiales de interfaz térmica ultrasuaves pueden adaptarse a superficies irregulares y tolerancias complejas al tiempo que minimizan la tensión mecánica en componentes delicados.

Los materiales absorbentes de EMC se utilizan ampliamente en módulos PCIe, interfaces de comunicación de alta velocidad y áreas de RF para suprimir la interferencia electromagnética y la diafonía de señales. La espuma conductora se aplica comúnmente al chasis del servidor, a las cubiertas de blindaje y a las áreas de los conectores para proporcionar blindaje EMI y rendimiento de conexión a tierra, lo que ayuda a mejorar la compatibilidad electromagnética general.

Aplicaciones típicas

• Servidores GPU
• Plataformas informáticas de IA
• Centros de datos
• Dispositivos informáticos de borde
• Módulos de refrigeración SSD
• Conmutadores de red
• Módulos de comunicación óptica

Electrónica automotriz

El rápido desarrollo de los vehículos eléctricos y los sistemas de conducción inteligentes ha creado mayores demandas de gestión térmica y diseño EMC en la electrónica automotriz. Desde sistemas de baterías y controladores a bordo hasta radares de ondas milimétricas y módulos de cabina inteligentes, los componentes electrónicos deben mantener un rendimiento estable en altas temperaturas, vibraciones y entornos operativos hostiles.

Las almohadillas térmicas y los geles térmicos se utilizan ampliamente en paquetes de baterías, sistemas BMS, unidades de control de energía, cargadores integrados y convertidores CC/CC para llenar los espacios de interfaz y proporcionar rutas estables de transferencia de calor. En comparación con los materiales térmicos rígidos, los rellenos de espacios blandos pueden adaptarse mejor a las variaciones de tolerancia y al mismo tiempo reducir la tensión del ensamblaje.

En los sistemas de radar ADAS y de ondas milimétricas, las señales de alta frecuencia son muy sensibles a las interferencias EMI. Los materiales absorbentes de EMC ayudan a reducir la reflexión de la señal y el ruido electromagnético, mejorando la integridad de la señal y la precisión de la detección del radar.

Aplicaciones típicas

• Sistemas de gestión de baterías (BMS)
• ECU/TCU
• Cargadores a bordo (OBC)
• Milimétrico-Radar de ondas
• Sistemas ADAS
• Electrónica de cabina inteligente
• Sistemas de visualización automotrices

5G y comunicación

El avance de las redes 5G, las comunicaciones ópticas y las tecnologías WiFi ha aumentado significativamente las cargas térmicas y los desafíos EMI en los equipos de comunicación. Los módulos amplificadores de potencia, los equipos AAU, las antenas de alta frecuencia y los módulos ópticos funcionan en espacios compactos mientras generan calor concentrado.

Las almohadillas térmicas y los geles térmicos ayudan a transferir calor de manera eficiente a las estructuras de enfriamiento, reduciendo las temperaturas de funcionamiento de los componentes críticos. Para estaciones base al aire libre y operaciones de telecomunicaciones a largo plazo, los materiales deben proporcionar resistencia a la intemperie, estabilidad térmica y baja resistencia térmica.

Los materiales absorbentes de EMC se utilizan ampliamente en antenas 5G, PCB de alta frecuencia y módulos de RF para reducir la interferencia electromagnética y la reflexión de la señal. En frecuencias de ondas milimétricas, la absorción de RF y la optimización de la integridad de la señal se vuelven cada vez más importantes.

Aplicaciones típicas

• Estaciones base 5G
• Equipo UCA
• Módulos ópticos
• PCB de alta frecuencia
• Antenas de comunicación
• Dispositivos WiFi
• Equipo de red

Electrónica de Consumo

A medida que los teléfonos inteligentes, las tabletas, los dispositivos AR/VR y los dispositivos electrónicos portátiles continúan evolucionando, las estructuras internas se vuelven cada vez más compactas e integradas. El calor generado por los procesadores de alto rendimiento y la transmisión de datos de alta velocidad puede afectar negativamente el rendimiento del dispositivo y la experiencia del usuario.

Las almohadillas térmicas y los geles térmicos mejoran la transferencia de calor entre los chips y las estructuras metálicas, lo que ayuda a los dispositivos a disipar el calor de manera más eficiente. Los materiales térmicos ultrafinos son especialmente adecuados para dispositivos electrónicos delgados y livianos.

Los materiales absorbentes de EMC ayudan a suprimir las interferencias generadas por los sistemas de carga inalámbricos, WiFi, Bluetooth y módulos de alta frecuencia, mejorando la estabilidad de la señal inalámbrica. La espuma conductora se usa ampliamente alrededor de pantallas, cámaras, PCB y áreas de conectores para proporcionar blindaje EMI y rendimiento de conexión a tierra.

• Teléfonos inteligentes
• tabletas
• Dispositivos AR/VR
• Electrónica portátil
• Módulos de carga inalámbrica
• Módulos de cámara
• Dispositivos domésticos inteligentes

Electrónica industrial y de potencia

Los equipos industriales, los sistemas de energía y los dispositivos electrónicos de alta potencia a menudo requieren un funcionamiento estable a largo plazo en condiciones exigentes. En entornos con altas temperaturas, humedad y cargas de trabajo continuas, la confiabilidad del material afecta directamente la vida útil general del sistema.

Los materiales de interfaz térmica se utilizan ampliamente en módulos IGBT, fuentes de alimentación, controladores industriales e inversores para reducir las temperaturas de funcionamiento y mejorar la eficiencia del sistema. Los geles térmicos son especialmente adecuados para estructuras complejas y aplicaciones de relleno de grandes huecos.

La espuma conductora y los materiales absorbentes de EMI ayudan a reducir la interferencia electromagnética y minimizar el ruido de alta frecuencia en los sistemas industriales. El caucho de silicona moldeado se puede utilizar para impermeabilización, protección contra el polvo, amortiguación de vibraciones y sellado ambiental.

• Sistemas de control industriales
• Equipo de suministro de energía
• Módulos IGBT
• Inversores industriales
• Sistemas de almacenamiento de energía
• Instrumentos de prueba
• Electrónica Médica