
Server e informatica AI
Spinta dalla rapida crescita della formazione sull’intelligenza artificiale, del cloud computing, dell’HPC e dell’edge computing, la densità di potenza dei server continua ad aumentare in modo significativo. CPU, GPU, SSD, chip switch e moduli ottici ad alte prestazioni generano una notevole quantità di calore durante il funzionamento continuo. Una gestione termica insufficiente può portare a limitazioni termiche, latenza dei dati o addirittura guasti al sistema.
I cuscinetti termici e i gel termici riempiono efficacemente gli spazi d'aria tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore, riducendo la resistenza termica dell'interfaccia e migliorando l'efficienza del trasferimento di calore. Per i server AI e i moduli GPU ad alta potenza, i materiali di interfaccia termica ultra morbidi possono adattarsi a superfici irregolari e tolleranze complesse riducendo al minimo lo stress meccanico sui componenti delicati.
I materiali assorbitori EMC sono ampiamente utilizzati nei moduli PCIe, nelle interfacce di comunicazione ad alta velocità e nelle aree RF per sopprimere le interferenze elettromagnetiche e la diafonia del segnale. La schiuma conduttiva viene comunemente applicata al telaio del server, alle coperture di schermatura e alle aree dei connettori per fornire schermatura EMI e prestazioni di messa a terra, contribuendo a migliorare la compatibilità elettromagnetica complessiva.
Applicazioni tipiche
- Server GPU
- Piattaforme informatiche IA
- Centri dati
- Dispositivi di edge computing
- Moduli di raffreddamento SSD
- Switch di rete
- Moduli di comunicazione ottica
























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