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- 1Gel termico bicomponente da 8,0 W/mk HRTP-M16-Serie GSR080WGC450
- 2Gel termico bicomponente da 5,0 W/mk HRTP-M16-Serie GSR050WGW300
- 3Cuscinetto termico da 2,5 W/mk Serie HRTP-M16-T02550NN
- 4Gel termico bicomponente da 3,0 W/mk HRTP-M16-Serie GSR030WBW300
- 5Cuscinetto termico da 1,5 W/mk Serie HRTP-M16-T01550NN
Cuscinetti e fogli conduttivi in silicone termico ad alte prestazioni
Ottimizza la gestione termica del tuo dispositivo con il nostro premium cuscinetto termico in silicone serie. Progettato come flessibile foglio di silicone termicamente conduttivo, questi materiali garantiscono un eccellente contatto d'interfaccia, disponibili in vari spessori compreso lo standard Cuscinetto termico da 1 mm. Se hai bisogno di un cuscinetto della CPU in silicone per l'hardware informatico o Cuscinetti isolanti termici in silicone per dissipatore di calore per l'elettronica di potenza, i nostri prodotti offrono prestazioni affidabili.
Come versatile cuscinetto in silicone conduttivo, serve come efficiente cuscinetto di raffreddamento per assemblaggi elettronici e un robusto tampone termoconduttivo per sublimazione applicazioni. Progettato per l'ottimale conduttività termica del cuscinetto in silicone, le nostre soluzioni funzionano efficacemente come a cuscinetto di trasferimento termico in silicone, garantendo che il calore venga trasferito lontano dai componenti critici. Offriamo anche gradi specializzati che fungono da a cuscinetto in silicone per isolamento termico dove è richiesto l'isolamento elettrico insieme al trasferimento termico.
Cuscinetto termico da 2,5 W/mk Serie HRTP-M16-T02550NN
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T02550NN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 1,5 W/mk Serie HRTP-M16-T01550NN
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T01550NN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 1,2 W/mk Serie HRTP-M16-T01250NN
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T01250NN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 15 W/mk Serie HRTP-M16-T15050NN
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T15050NN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 1,5 W/mk Serie HRTP-M16-T01550NN
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T01550NN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 6 W/mk con pellicola PI Serie HRTP-M16-T06065PN
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T06065PN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 3 W/mk con pellicola PI Serie HRTP-M16-T03060PN
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T03060PN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 12 W/mk HRTP-M16-Serie T120
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T120xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 10 W/mk HRTP-M16-Serie T100
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T100xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 8 W/mk HRTP-M16-Serie T080
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T080xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 6 W/mk HRTP-M16-Serie T060
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T060xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 5 W/mk HRTP-M16-Serie T050
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T050xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
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