Поиск

Категория

Рекомендуется

Горячий поиск

Высокоэффективные термосиликоновые прокладки и проводящие листы

Оптимизируйте терморегулирование вашего устройства с помощью нашей премиальной термосиликоновая накладка сериал. Разработан как гибкий теплопроводящий силиконовый листЭти материалы обеспечивают превосходный контакт, доступны в различной толщине, включая стандартную. термопрокладка толщиной 1 мм. Нужна ли вам силиконовая накладка на процессор для вычислительного оборудования или силиконовые теплоизоляционные прокладки для радиатора Для силовой электроники наши продукты обеспечивают надежную работу.

Как универсальный проводящая силиконовая накладка, он служит эффективным охлаждающая подставка для электронных сборок и надежной теплопроводящая прокладка для сублимации приложения. Разработан для оптимального теплопроводность силиконовой накладки, наши решения эффективно функционируют как силиконовая прокладка для теплопередачи, обеспечивая отвод тепла от критически важных компонентов. Мы также предлагаем специализированные сорта, которые действуют как теплоизоляционная силиконовая прокладка там, где наряду с теплопередачей требуется электрическая изоляция.

Термопрокладка 2,5 Вт/мк серии HRTP-M16-T02550NN

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T02550NN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Термопрокладка 1,5 Вт/мк серии HRTP-M16-T01550NN

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T01550NN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Термопрокладка 1,2 Вт/мк серии HRTP-M16-T01250NN

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T01250NN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Термопрокладка 15 Вт/мк серии HRTP-M16-T15050NN

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T15050NN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Термопрокладка 1,5 Вт/мк серии HRTP-M16-T01550NN

Термопрокладка мощностью 6 Вт/мк с PI-пленкой серии HRTP-M16-T06065PN

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T06065PN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Термопрокладка мощностью 3 Вт/мк с PI-пленкой серии HRTP-M16-T03060PN

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T03060PN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Термопрокладка 12 Вт/мк серии HRTP-M16-T120

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T120xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Термопрокладка 10 Вт/мк серии HRTP-M16-T100

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T100xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Термопрокладка 8 Вт/мк серии HRTP-M16-T080

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T080xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Термопрокладка мощностью 6 Вт/мк серии HRTP-M16-T060

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T060xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Термопрокладка 5 Вт/мк серии HRTP-M16-T050

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T050xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

16 Всего

Часто задаваемые вопросы о термосиликоновой подушке

Какие варианты толщины доступны для ваших термосиликоновых прокладок при оптовых заказах?▾

Термосиликоновые накладки SpringGrass: стандартная толщина 0,3–5,0 мм; распространенные варианты 0,3, 0,5, 1,0, 1,5, 2,0, 3,0 мм. Нестандартная толщина в этом диапазоне доступна для оптовой продажи.

Каков диапазон теплопроводности силиконовых прокладок радиатора и как он тестируется?▾

Наши силиконовые прокладки SpringGrass обладают теплопроводностью 1,0–8,0 Вт/м·К, что проверено в соответствии с ASTM D5470 с использованием стационарного метода сквозной плоскости в условиях контролируемого давления, температуры и толщины.

Можете ли вы предоставить технические характеристики и паспорт безопасности материалов для термосиликоновых прокладок?▾

Да. SpringGrass может предоставить полные технические характеристики и паспорт безопасности материалов, включая теплопроводность (1,0–8,0 Вт/м·К), твердость (20–70 по Шору 00), толщину (0,3–5,0 мм), диэлектрическую прочность и рабочую температуру.