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Hochleistungs-Thermosilikonpads und leitfähige Folien
Optimieren Sie das Wärmemanagement Ihres Geräts mit unserem Premium Thermo-Silikon-Pad Serie. Als flexibles Gerät konzipiert wärmeleitende SilikonfolieDiese Materialien bieten einen hervorragenden Schnittstellenkontakt und sind in verschiedenen Dicken, einschließlich der Standardstärke, erhältlich 1 mm Wärmeleitpad. Ob Sie ein benötigen Silikon-CPU-Pad für Computerhardware bzw Isolierpads für thermische Kühlkörper aus Silikon Für die Leistungselektronik liefern unsere Produkte zuverlässige Leistung.
Als vielseitig einsetzbar leitfähiges Silikonpad, es dient als effizientes Kühlkissen für elektronische Baugruppen und robust Wärmeleitpad zur Sublimation Anwendungen. Entwickelt für optimale Wärmeleitfähigkeit des Silikonkissens, unsere Lösungen funktionieren effektiv als Silikon-WärmeübertragungspadDadurch wird sichergestellt, dass die Wärme von kritischen Komponenten weggeleitet wird. Wir bieten auch spezielle Qualitäten an, die als dienen wärmeisolierendes Silikonpad wo neben der Wärmeübertragung auch eine elektrische Isolierung erforderlich ist.
2,5 W/mk Wärmeleitpad Serie HRTP-M16-T02550NN
Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T02550NN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.
1,5 W/mk Wärmeleitpad Serie HRTP-M16-T01550NN
Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der Serie HRTP-M16-T01550NN werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.
1,2 W/mk Wärmeleitpad Serie HRTP-M16-T01250NN
Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T01250NN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.
15 W/mk Wärmeleitpad Serie HRTP-M16-T15050NN
Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T15050NN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.
1,5 W/mk Wärmeleitpad Serie HRTP-M16-T01550NN
Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der Serie HRTP-M16-T01550NN werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.
6 W/mk Wärmeleitpad mit PI-Folie Serie HRTP-M16-T06065PN
Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T06065PN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.
3 W/mk Wärmeleitpad mit PI-Folie Serie HRTP-M16-T03060PN
Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T03060PN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.
12 W/mk Wärmeleitpad HRTP-M16-T120 Serie
Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T120xxNN-Serie werden zum Füllen der Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis verwendet. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.
10 W/mk Wärmeleitpad HRTP-M16-T100-Serie
Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T100xxNN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.
8W/mk Wärmeleitpad HRTP-M16-T080 Serie
Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T080xxNN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.
6W/mk Wärmeleitpad HRTP-M16-T060 Serie
Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T060xxNN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.
5W/mk Wärmeleitpad HRTP-M16-T050 Serie
Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T050xxNN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.
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