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高性能サーマルシリコーンパッドおよび導電性シート
プレミアム機能でデバイスの熱管理を最適化します。 サーマルシリコンパッド シリーズ。柔軟な設計 熱伝導性シリコンシート、これらの材料は優れた界面接触を提供し、標準のものを含むさまざまな厚さが用意されています。 1 mm サーマルパッド。必要かどうか シリコンCPUパッド コンピューティングハードウェア用または シリコン熱ヒートシンク絶縁体パッド パワーエレクトロニクス向けに、当社の製品は信頼できる性能を提供します。
多用途として 導電性シリコンパッド、それは効率的なものとして機能します 冷却パッド 電子アセンブリと堅牢な 昇華用熱伝導パッド アプリケーション。最適な設計 シリコンパッドの熱伝導率、当社のソリューションは、 シリコン熱伝導パッド重要なコンポーネントから確実に熱を逃がします。として機能する特殊グレードも提供しています。 断熱シリコンパッド 熱伝達とともに電気的絶縁が必要な場合。
サーマルシリコンパッドのよくある質問
卸売注文の場合、サーマルシリコンパッドにはどのような厚さのオプションがありますか▾
SpringGrass サーマルシリコンパッド: 標準厚さ 0.3 ~ 5.0 mm。共通オプション 0.3、0.5、1.0、1.5、2.0、3.0 mm。この範囲内のカスタム厚さは卸売可能です。
ヒートシンクシリコンパッドの熱伝導率の範囲はどれくらいですか?また、どのようにテストされていますか?▾
当社の SpringGrass シリコーン パッドは、制御された圧力、温度、および厚さの条件下で定常状態のスルー法を使用して ASTM D5470 に従ってテストされ、1.0 ~ 8.0 W/m·K の熱伝導率を提供します。
サーマルシリコンパッドの材料のデータシートとMSDSを提供していただけますか▾
はい。 SpringGrass は、熱伝導率 (1.0 ~ 8.0 W/m·K)、硬度 (20 ~ 70 ショア 00)、厚さ (0.3 ~ 5.0 mm)、絶縁耐力、および動作温度を含む完全なデータシートと MSDS を提供できます。
























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