高性能サーマルシリコーンパッドおよび導電性シート

プレミアム機能でデバイスの熱管理を最適化します。 サーマルシリコンパッド シリーズ。柔軟な設計 熱伝導性シリコンシート、これらの材料は優れた界面接触を提供し、標準のものを含むさまざまな厚さが用意されています。 1 mm サーマルパッド。必要かどうか シリコンCPUパッド コンピューティングハードウェア用または シリコン熱ヒートシンク絶縁体パッド パワーエレクトロニクス向けに、当社の製品は信頼できる性能を提供します。

多用途として 導電性シリコンパッド、それは効率的なものとして機能します 冷却パッド 電子アセンブリと堅牢な 昇華用熱伝導パッド アプリケーション。最適な設計 シリコンパッドの熱伝導率、当社のソリューションは、 シリコン熱伝導パッド重要なコンポーネントから確実に熱を逃がします。として機能する特殊グレードも提供しています。 断熱シリコンパッド 熱伝達とともに電気的絶縁が必要な場合。

4W/mk サーマルパッド HRTP-M16-T040 シリーズ

HRTP-M16-T040xxNN シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空隙を埋めるために適用されます。柔軟性と弾性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素、あるいは PCB 全体から金属ハウジングや放熱プレートに伝達することができ、これにより、発熱する電子部品の効率と寿命が効果的に向上します。

3W/mk サーマルパッド HRTP-M16-T030 シリーズ

HRTP-M16-T030xxNN シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空隙を埋めるために適用されます。その柔軟性と弾性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素、または PCB 全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、結果的に発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。

2W/mk サーマルパッド HRTP-M16-T020 シリーズ

HRTP-M16-T020xxNN シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空隙を埋めるために適用されます。その柔軟性と弾性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素、または PCB 全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、結果的に発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。

1W/mk サーマルパッド HRTP-M16-T010 シリーズ

HRTP-M16-T010xxNN シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空隙を埋めるために適用されます。その柔軟性と弾性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素、または PCB 全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、結果的に発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。