HRTP-M16-GSR050WGW300シリーズのゲルは、ペースト状の隙間を埋めた二成分熱伝導ゲルです。室温または高温条件で固化することができ、硬化物は柔らかく熱伝導性に優れたエラストマーであり、構造形状に合わせて形成され、凹凸のあるセラミックス、放熱器表面、または凹凸のある回路基板に対して、優れた構造適応性と構造部品表面接着特性を有し、隙間充填性が優れています。
■Two-コンポーネントの迅速な固定
■固化後は熱伝導性、弾力性に優れます。
■構造物の形状に合わせて成形します
■構造適応性に優れ、隙間や隙間を十分に埋めることができます。
カスタマイズ可能【例：重量(30cc/50cc/300cc/1kg/)缶】
| ■回路基板 | ■通信ハードウェア | ■メモリモジュール |
| ■集積回路、CPU、メモリモジュール | ■ポータブル電子機器 | ■電子および電気部品の熱伝導率に汎用 |
| 硬化前の材料特性 | プロパティ | 値 | 単位 | テスト 方法 |
| 熱伝導率 | 5.0 | W/mk | ASTM D5470 | |
| 色 | ブルー/ホワイト | / | ビジュアル | |
| ゲルAの粘度 |
300000±50000 |
CPS | ASTM D2196 | |
| ゲル B 粘度 |
300000±50000 |
CPS | ASTM D2196 | |
| 密度 |
3.2±0.2 |
g/cm3 | ASTM D792 | |
| 硬化後の材料特性 | AB混合比 | 1:1 | / | / |
| 硬度 |
70±5 |
ショア00 | ASTM D2240 | |
| 動作温度 | -40~180 | ℃ | NA | |
| 絶縁破壊電圧 | 1X10^12 | Ω2.cm | ASTM D257 | |
| 故障の可能性 | ≥5 | KV | ASTM D149 | |
| 耐久期間 | 6ヶ月 | / | / | |
| 色 | ブルー | / | ビジュアル |
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