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3W/mk シリコン-フリーサーマルパッド HRTP-M16-N03050NN シリーズ

HRTP-M16-N03050NN シリーズは、アクリル製の熱伝導性界面充填ガスケットです。ソフトな質感と表面の固有粘着性により、集積回路チップの圧縮工程での使用に適しており、負荷を軽減でき、高い熱伝導率とソフトな界面を備えた高性能シリコン熱伝導ガスケットです。

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製品の特徴


平らではない充填のための優れた柔らかさと快適さ
優れた圧縮率
UL94 V-0に準拠
非常に高い熱伝導率
良好な表面密着性により、表面熱抵抗が低くなります
シリコンフリーのポリウレタンエラストマー


製品仕様


カスタマイズ可能【例:長さ×幅×厚さ(10×5×0.3mmT)】

アプリケーション


LED照明 高速かつ大容量のストレージドライブ 通信ハードウェア
半導体自動検査装置 高速ハードドライブ 自動車用エンジン制御装置

製品パラメータ


プロパティ 単位 試験方法
熱伝導率 3.0±0.2 W/mk ASTM D5470
ホワイト / ビジュアル
硬度 50±5 ショア OO° ASTM D2240
厚さ 0.50-10.0 mm ASTM D374
厚さの許容差 ±10% mm NA
密度 2.9±0.2 g/cm3 ASTM D792
熱インピーダンス ≤0.75 ℃-in²/W@50psi ASTM D5470
動作温度 -30~150 NA
炎の評価 V-0 / UL94
耐電圧値 ≥1500
≥5000
交流電圧 ASTM D149
絶縁破壊電圧 2.5x10^13 Ω.cm ASTM D257
誘電率 6-7 @1MHz ASTM D150
標準シートサイズ 200X400 mm NA
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