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敏感な電子機器用のシリコン-フリーサーマルパッド

敏感な光学デバイス、自動車デバイス、ストレージデバイスなど、シリコーンのガス放出が重大な懸念事項となる用途では、 シリコンフリーのサーマルパッド シリーズは完璧なソリューションを提供します。これらの高性能 非シリコンサーマルパッド 優れた熱性能を実現しながら、汚染のリスクを排除するように特別に設計されています。

エリートとして機能する 放熱パッド、各パッドは重要なコンポーネントからの効率的な熱伝達を保証します。それは理想です ノートパソコンの放熱パッド そして多用途な サーマルパッド冷却シート あらゆるコンパクトな電子アセンブリに最適です。その主な役割は熱伝達ですが、この材料は効果的な熱伝達としても機能します。 断熱シート 電気的な観点から、短絡を防止し、デバイスの完全性を確保します。長期的な信頼性とパフォーマンスを実現するには、シリコンフリーのソリューションを選択してください。

3W/mk シリコン-フリーサーマルパッド HRTP-M16-N03050NN シリーズ

HRTP-M16-N03050NN シリーズは、アクリル製の熱伝導性界面充填ガスケットです。ソフトな質感と表面の固有粘着力により、集積回路チップの圧縮工程での使用に適しており、負荷を軽減でき、高い熱伝導率とソフトな界面を備えた高性能シリコン熱伝導ガスケットです。

2W/mk シリコン-フリーサーマルパッド HRT P-M16 -N02060NN シリーズ

HRT P-M16 -N02060NN シリーズは、アクリル製の熱伝導性界面充填ガスケットです。ソフトな質感と表面の固有粘着力により、集積回路チップの圧縮工程での使用に適しており、負荷を軽減でき、高い熱伝導率とソフトな界面を備えた高性能シリコン熱伝導ガスケットです。

1.5W/mk シリコン-フリーサーマルパッド HRTP-M16-N01560NN シリーズ

HRTP-M16 -N01560NN シリーズは、アクリル製の熱伝導性界面充填ガスケットです。ソフトな質感と表面の固有粘着力により、集積回路チップの圧縮工程での使用に適しており、負荷を軽減でき、高い熱伝導率とソフトな界面を備えた高性能シリコン熱伝導ガスケットです。

シリコンフリーサーマルパッドのよくある質問

カスタム切断に適したシリコンフリーサーマルパッドの厚さの範囲と標準シートサイズは何ですか?▾

SpringGrass シリコン-フリーサーマルパッド: 厚さ 0.3 ～ 5.0 mm (±10%)、標準シート 200×400 mm、300×300 mm、400×400 mm。ご要望に応じて、カスタムのプレカットサイズとダイカット形状も利用可能です。

シリコンフリーの高性能パッドの熱伝導率、絶縁破壊電圧、硬度のデータを提供していただけますか?▾

SpringGrass シリコンフリー高性能パッド: 熱伝導率 3.0 ～ 8.0 W/m·K、絶縁破壊電圧 6 ～ 10 kV/mm、硬度 35 ～ 70 ショア 00 (または 20 ～ 45 ショア A) (特定のグレードに応じて)。

テスト用のサンプルを提供していますか、利用可能なサイズは何ですか、サンプルと特急料金は誰が負担しますか▾

はい、SpringGrass はサンプルを提供しています: 標準サイズ 10cm×10cm、または最大 A4 までのカスタマイズ。サンプルは通常無料です。通常、買い手は特急料金を負担するか、大量注文の場合は交渉可能です。