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電子ポッティング接着剤および PCB 封止材
当社の高度なポッティング接着剤を使用して、重要な電子コンポーネント、PCB、電源を保護します。当社の工業用封止材は、衝撃、振動、湿気の侵入、熱サイクルに対する優れた保護を提供します。当社の特殊なシリコーン、エポキシ、ポリウレタンのポッティングコンパウンドの中からお選びください。これらは、厳密な熱管理と最新のエレクトロニクス製造の厳格な基準に合わせて特別に設計されています。
ポッティング接着剤のよくあるFAQ
ポッティングコンパウンドとは何ですか?また、エレクトロニクスおよび電気アセンブリにおけるその主な用途は何ですか?▾
ポッティングコンパウンドは、PCB 保護、振動減衰、湿気シール、および高電圧絶縁に使用される絶縁樹脂封止材 (例: エポキシ、シリコーン、絶縁耐力 15 ～ 25 kV/mm、熱伝導率 0.8 ～ 2.0 W/m·K) です。
エポキシ、ポリウレタン、シリコーンのポッティングコンパウンドの主な違いは何ですか?▾
エポキシ：高剛性、Tg 80～140℃、-40～150℃、0.8～1.5W/m・K。 ポリウレタン: 柔軟、-60 ～ 120 °C、0.2 ～ 1.0 W/m·K。 シリコーン: 非常に柔軟、-60 ～ 200°C、0.2 ～ 1.5W/m·K。
動作温度と熱サイクル条件に基づいて適切なポッティングコンパウンドを選択するにはどうすればよいですか?▾
Tg ≧ 最大動作温度に一致させてください。 -40 ～ 125°C の熱サイクル安定性を保証します。目標 CTE 20 ～ 60ppm/°C。 UL RTI、熱伝導率 ≥0.8W/m・K、ショア D 60 ～ 80 を確認してください。
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