Adesivos para envasamento eletrônico e encapsulantes de PCB

Proteja seus componentes eletrônicos críticos, PCBs e fontes de alimentação com nossos adesivos avançados. Nossos encapsulantes de nível industrial fornecem proteção superior contra choques, vibrações, entrada de umidade e ciclos térmicos. Escolha entre nossa linha especializada de compostos de encapsulamento de silicone, epóxi e poliuretano, projetados especificamente para gerenciamento térmico rigoroso e os padrões rigorosos da fabricação de eletrônicos modernos.

0,6 W/mk Dois - Composto de envasamento de poliuretano termicamente condutor HRTP - M16 - Série PUR006WZBxxx

A série HRTP-M16-PUR006WZBxxx é um selante termocondutor de poliuretano de dois componentes.

Especialmente projetado para a fabricação de produtos e módulos eletrônicos e elétricos. Este material pode ser curado à temperatura ambiente ou sob condições de aquecimento e, após a cura, possui funções à prova de poeira, à prova d'água, à prova de choque, vedação, colagem, condutividade térmica e excelente efeito de preenchimento de juntas.

As perguntas frequentes frequentes sobre adesivo para vasos

O que é composto de envasamento e quais as suas principais aplicações em montagens eletrônicas e elétricas?▾

O composto de envasamento é um encapsulante de resina isolante (por exemplo, epóxi, silicone; rigidez dielétrica 15–25 kV/mm, condutividade térmica 0,8–2,0 W/m·K) usado para proteção de PCB, amortecimento de vibrações, vedação contra umidade e isolamento de alta tensão.

Quais são as principais diferenças entre compostos de envasamento de epóxi, poliuretano e silicone?▾

Epóxi: alta rigidez, Tg 80–140°C, -40–150°C, 0,8–1,5W/m·K. Poliuretano: flexível, -60–120°C, 0,2–1,0W/m·K. Silicone: muito flexível, -60–200°C, 0,2–1,5W/m·K.

Como escolho o composto de envasamento correto com base na temperatura operacional e nas condições de ciclo térmico?▾

Combine Tg ≥ temperatura operacional máxima; garantir estabilidade de ciclagem térmica de -40–125°C; CTE alvo 20–60 ppm/°C; verifique UL RTI, condutividade térmica ≥0,8W/m·K, Shore D 60–80.