Adhesivos para encapsulado electrónico y encapsulantes de PCB

Proteja sus componentes electrónicos críticos, PCB y fuentes de alimentación con nuestros adhesivos de encapsulado avanzados. Nuestros encapsulantes de grado industrial brindan una protección superior contra golpes, vibraciones, entrada de humedad y ciclos térmicos. Elija entre nuestra gama especializada de compuestos de silicona, epoxi y poliuretano, diseñados específicamente para una gestión térmica estricta y los rigurosos estándares de la fabricación de productos electrónicos modernos.

Compuesto de relleno de poliuretano termoconductor de dos componentes, 0,6 W/mk, serie HRTP-M16-PUR006WZBxxx

La serie HRTP-M16-PUR006WZBxxx es un sellador termoconductor de poliuretano de dos componentes.

Especialmente diseñado para la fabricación de productos y módulos electrónicos y eléctricos. Este material se puede curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción y, después del curado, tiene funciones a prueba de polvo, agua, golpes, sellado, unión, conductividad térmica y un excelente efecto de relleno de juntas.

Las preguntas frecuentes frecuentes sobre el adhesivo para macetas

¿Qué es el compuesto de encapsulado y cuáles son sus principales aplicaciones en electrónica y montajes eléctricos?▾

El compuesto de encapsulado es un encapsulante de resina aislante (p. ej., epoxi, silicona; rigidez dieléctrica de 15 a 25 kV/mm, conductividad térmica de 0,8 a 2,0 W/m·K) que se utiliza para protección de PCB, amortiguación de vibraciones, sellado contra la humedad y aislamiento de alto voltaje.

¿Cuáles son las diferencias clave entre los compuestos para macetas de epoxi, poliuretano y silicona?▾

Epoxi: alta rigidez, Tg 80–140°C, -40–150°C, 0,8–1,5W/m·K. Poliuretano: flexible, -60–120°C, 0,2–1,0W/m·K. Silicona: muy flexible, -60–200°C, 0,2–1,5W/m·K.

¿Cómo elijo el compuesto de relleno adecuado según la temperatura de funcionamiento y las condiciones del ciclo térmico?▾

Match Tg ≥ temperatura de funcionamiento máxima; garantizar una estabilidad de los ciclos térmicos de entre 40 y 125 °C; objetivo de CTE de 20 a 60 ppm/°C; verifique UL RTI, conductividad térmica ≥0,8W/m·K, Shore D 60–80.