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전자 포팅 접착제 및 PCB 밀봉재

당사의 고급 포팅 접착제로 중요한 전자 부품, PCB 및 전원 공급 장치를 보호하세요. 당사의 산업용 봉지재는 충격, 진동, 습기 침투 및 열 순환에 대한 탁월한 보호 기능을 제공합니다. 엄격한 열 관리와 현대 전자 제품 제조의 엄격한 표준을 위해 특별히 설계된 실리콘, 에폭시 및 폴리우레탄 포팅 컴파운드의 특수 제품군 중에서 선택하십시오.

포팅 접착제에 관해 자주 묻는 질문(FAQ)

포팅 컴파운드란 무엇이며 전자 및 전기 어셈블리의 주요 응용 분야는 무엇입니까?

포팅 컴파운드는 PCB 보호, 진동 감쇠, 습기 밀봉 및 고전압 절연에 사용되는 절연 수지 밀봉재(예: 에폭시, 실리콘, 절연 내력 15~25kV/mm, 열전도율 0.8~2.0W/m·K)입니다.

에폭시, 폴리우레탄, 실리콘 포팅 컴파운드의 주요 차이점은 무엇입니까?

에폭시: 높은 강성, Tg 80–140°C, -40–150°C, 0.8–1.5W/m·K. 폴리우레탄: 유연성, -60–120°C, 0.2–1.0W/m·K. 실리콘: 매우 유연함, -60–200°C, 0.2–1.5W/m·K.

작동 온도와 열 순환 조건에 따라 올바른 포팅 컴파운드를 어떻게 선택합니까?

Tg ≥ 최대 작동 온도 일치; -40~125°C 열 순환 안정성을 보장합니다. 목표 CTE 20~60ppm/°C; UL RTI, 열 전도성 ≥0.8W/m·K, Shore D 60–80을 확인하세요.
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