EMI 차폐 전도성 재료, 접착제 및 폼

당사의 고급 제품군을 통해 완벽한 전기 전도성과 EMI/RFI 차폐를 보장합니다. 전도성 재료. 이러한 재료는 신뢰할 수 있는 전류 경로를 제공하므로 접지, 차폐 및 정전기 방전 응용 분야에 필수적입니다. 영구 채권이 필요한지 여부 전도성 접착제 또는 압축 가능한 씰 전도성 폼 개스킷, 당사의 제품은 우수한 성능을 보장합니다. 전자기 간섭으로부터 민감한 전자 장치를 보호하는 솔루션을 살펴보세요.

EMI 전도성 폼-전도성 직물

XCDD-Pxxxx 시리즈 전도성 직물 시리즈는 개방형 폴리우레탄 폼으로 구성되어 있으며 기계는 직물로 포장되어 있습니다. 이 조합은 높은 차폐 성능, 규정 준수 및 견고성을 제공합니다. 단면이 얇기 때문에 액세스 패널, 백보드 또는 I/O 커넥터 패널을 위한 이상적인 차폐 소재입니다. 표준 전도성 감압 접착제는 차폐 성능에 영향을 주지 않고 안전한 액세서리를 제공합니다.

EMI 전도성 폼-PU 폼

XCDD-Pxxxx 시리즈 PU 폼 시리즈는 개방형 폴리우레탄 폼으로 구성되어 있으며 기계는 직물로 포장되어 있습니다. 이 조합은 높은 차폐 성능, 규정 준수 및 견고성을 제공합니다. 단면이 얇기 때문에 액세스 패널, 백보드 또는 I/O 커넥터 패널을 위한 이상적인 차폐 소재입니다. 표준 전도성 감압 접착제는 차폐 성능에 영향을 주지 않고 안전한 액세서리를 제공합니다.

FIP 전도성 접착제 HR-M28A-AMV

니켈-탄소 전도성 접착제 HR-M28A-ANV

HR-M28A-ANV 열경화성 FIP 전도성 고무는 열경화성 실리콘 고무계와 흑연니켈 도금 전도성 입자로 구성되어 있으며, 단일 성분 형태로 포장되어 있습니다. 사용 시 공기압에 의해 고무와 같은 액체가 포장 튜브 밖으로 밀려나와 손가락에 도포됩니다. 위치를 고정하면 됩니다. 일반적으로 150°C에서 30분 동안 경화한 후 HR-M28A-ANV는 전도성이 좋고 차폐 성능이 우수한 미세한 전도성 고무 패드로 만들 수 있으며, 이는 수증기 및 먼지와 같은 전자 장치 케이스의 전자기 차폐, 접지 및 환경 밀봉 요구 사항을 잘 충족할 수 있습니다.

은-알루미늄 전도성 접착제 HR-M28A-ASV

HR-M28A-ASV 열경화성 FIP 전도성 고무는 열경화성 실리콘 고무계와 흑연은 알루미늄 전도성 입자로 구성되어 있으며 단일 성분 형태로 포장되어 있습니다. 사용 시 공기압에 의해 고무와 같은 액체가 포장 튜브 밖으로 밀려나와 손가락에 도포됩니다. 위치를 고정하면 됩니다. 일반적으로 150°C에서 30분간 경화한 후 HR-M28A-ASV는 전도성이 좋고 차폐 성능이 우수한 미세한 전도성 고무 패드로 만들 수 있으며, 이는 수증기 및 먼지와 같은 전자 장치 케이스의 전자파 차폐, 접지 및 환경 밀봉 요구 사항을 잘 충족할 수 있습니다.