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{{item1.title}}

{{item2.title}}

{{item3.title}}

추천

• 18.0W/mk 2개-컴포넌트 열 젤 HRTP-M16-GSR080WGC450 시리즈
• 25.0W/mk 2개 구성 요소 열 젤 HRTP-M16-GSR050WGW300 시리즈
• 32.5W/mk 열 패드 HRTP-M16-T02550NN 시리즈
• 43.0W/mk 2개-컴포넌트 열 젤 HRTP-M16-GSR030WBW300 시리즈
• 51.5W/mk 열 패드 HRTP-M16-T01550NN 시리즈

핫서치

고성능 열 실리콘 패드 및 전도성 시트

프리미엄 기능으로 장치의 열 관리를 최적화하세요 열 실리콘 패드 시리즈. 유연하게 설계되었습니다. 열전도성 실리콘 시트, 이러한 재료는 표준을 포함하여 다양한 두께로 제공되는 우수한 인터페이스 접촉을 제공합니다. 1mm 열 패드. 당신이 필요 여부 실리콘 CPU 패드 컴퓨팅 하드웨어 또는 실리콘 열 방열판 절연 패드 전력 전자 분야의 경우 당사 제품은 안정적인 성능을 제공합니다.

다재다능함으로 전도성 실리콘 패드, 그것은 효율적인 역할을합니다 냉각 패드 전자 어셈블리 및 견고한 승화용 열전도 패드 응용 프로그램. 최적의 설계 실리콘 패드 열전도율, 당사의 솔루션은 다음과 같이 효과적으로 기능합니다. 실리콘 열전달 패드, 열이 중요한 구성 요소로부터 멀리 전달되도록 보장합니다. 우리는 또한 단열 실리콘 패드 열 전달과 함께 전기적 절연이 필요한 경우.

1W/mk 열 실리콘 테이프 HRTP-M16-T010CN 시리즈

HRTP-M16-T01065CN 시리즈 열 전도성 인터페이스 재료는 가열 장치와 방열판 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우는 데 사용됩니다. 유연성, 탄력성 및 인성 특성으로 인해 매우 고르지 않은 표면을 덮는 데 사용할 수 있습니다. 열은 분리 장치 또는 PCB 전체에서 금속 쉘 또는 확산판으로 전달되어 전자 가열 장치의 효율성 및 수명을 향상시킵니다.

구성 요소.

열 실리콘 테이프에 대한 자주 묻는 질문

열 실리콘 테이프에 사용할 수 있는 일반적인 열전도율 값은 무엇입니까?▾

SpringGrass 열 실리콘 테이프는 일반적으로 1.0, 1.5, 2.0, 3.0 및 5.0 W/m·K 열 전도성을 제공하며 요청 시 최대 8.0 W/m·K까지 맞춤형 구성이 가능합니다.

열 실리콘 테이프는 성능과 신뢰성 측면에서 기존 열 패드 및 열 그리스와 어떻게 비교됩니까?▾

SpringGrass 열 실리콘 테이프: 0.8–1.5 W/m·K, 0.2–0.4 °C/W, 1,000+ hr @105 °C; 그리스(0.1~0.3°C/W)보다 저항이 약간 높지만 패드보다 안정적이고 깨끗합니다.

우리 프로젝트의 열 시뮬레이션, 스택-업 설계 및 설치 지침에 대한 기술 지원을 제공할 수 있습니까?▾

예. 우리는 열 시뮬레이션(θJA, ΔT 대 전력), 스택-업 설계(레이어 수, 구리 두께, Dk/Df, 임피던스) 및 설치 지침(홀 패턴, 토크, 평탄도 ≤0.1mm, 정렬 공차)을 제공합니다.