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おすすめ

• 18.0W/mk Two-コンポーネント サーマル ジェル HRTP-M16-GSR080WGC450 シリーズ
• 25.0W/mk Two-コンポーネント サーマル ジェル HRTP-M16-GSR050WGW300 シリーズ
• 32.5W/mk サーマルパッド HRTP-M16-T02550NN シリーズ
• 43.0W/mk Two-コンポーネント サーマル ジェル HRTP-M16-GSR030WBW300 シリーズ
• 51.5W/mk サーマルパッド HRTP-M16-T01550NN シリーズ

ホットサーチ

高性能サーマルシリコーンパッドおよび導電性シート

プレミアム機能でデバイスの熱管理を最適化します。 サーマルシリコンパッド シリーズ。柔軟な設計 熱伝導性シリコンシート、これらの材料は優れた界面接触を提供し、標準のものを含むさまざまな厚さが用意されています。 1 mm サーマルパッド。必要かどうか シリコンCPUパッド コンピューティングハードウェア用または シリコン熱ヒートシンク絶縁体パッド パワーエレクトロニクス向けに、当社の製品は信頼できる性能を提供します。

多用途として 導電性シリコンパッド、それは効率的なものとして機能します 冷却パッド 電子アセンブリと堅牢な 昇華用熱伝導パッド アプリケーション。最適な設計 シリコンパッドの熱伝導率、当社のソリューションは、 シリコン熱伝導パッド重要なコンポーネントから確実に熱を逃がします。として機能する特殊グレードも提供しています。 断熱シリコンパッド 熱伝達とともに電気的絶縁が必要な場合。

1W/mk サーマルシリコーンテープ HRTP-M16-T010CN シリーズ

HRTP-M16-T01065CN シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、加熱デバイスとヒートシンクまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために使用されます。その柔軟性、弾性、靭性の特性により、非常に凹凸のある表面をカバーするために使用できます。熱は分離デバイスまたは PCB 全体から金属シェルまたは拡散板に伝達されるため、電子部品の加熱効率と寿命が向上します。

コンポーネント。

サーマルシリコンテープのよくある質問

熱シリコンテープで利用可能な一般的な熱伝導率の値はどれくらいですか?▾

SpringGrass サーマルシリコーンテープは通常、1.0、1.5、2.0、3.0、および 5.0 W/m・K の熱伝導率を提供しますが、ご要望に応じて最大 8.0 W/m・K のカスタム配合も可能です。

サーマルシリコーンテープは、パフォーマンスと信頼性において従来のサーマルパッドやサーマルグリースとどのように比較されますか▾

SpringGrass サーマルシリコンテープ: 0.8 ～ 1.5 W/m·K、0.2 ～ 0.4 °C/W、105 °C で 1,000+ 時間。抵抗はグリースよりわずかに高くなりますが (0.1 ～ 0.3 °C/W)、パッドよりも安定していてクリーンです。

私たちのプロジェクトの熱シミュレーション、スタック設計、設置ガイドラインに対する技術サポートを提供してもらえますか▾

はい。当社は、熱シミュレーション (θJA、ΔT 対電力)、スタック設計 (層数、銅の厚さ、Dk/Df、インピーダンス)、および設置ガイドライン (穴パターン、トルク、平坦度 ≤0.1mm、位置合わせ公差) を提供します。