■요변성 및 접착력이 좋음
■경화 후 전도성이 좋음
■금속 또는 플라스틱 기판에 디스펜싱 몰딩 수행
■복원력이 뛰어나다
■FIP 분배, 노동력 절약 및 재료 낭비 감소에 적용 가능
사용자 정의 가능 길이 x 너비 x 두께 (10x5x0.3mmT) ]
■통신 기지국
■의료 전자 기기, DPS 및 기타 전자 기기
■산업기계, 자동차 전자장비(EMI/RFI 차폐)
| 재산 | 가치 | 단위 | 테스트 방법 |
| 엘라스토머 | 실리콘 고무 | / | / |
| 필러 | Ni/C | / | / |
| Cirde 그리기 방법 | 가열경화 | / | / |
| 구성 요소 | 한 부분 | / | / |
| 체적 저항률 | <0.01 | Ω·cm | 밀-DTL-83528C |
| 경도 | 55±5 | 쇼어A | ASTM D2240 |
| 파단 시 신장 | 80 | % | ASTM D412 |
| 작동 온도 | -50~150 | ℃ | / |
| 차폐 효과 | >80 | Db | 밀-DTL-83528C |
| 밀도 | 1.9 | g/cm3 | ASTM D792 |
| 인장강도 | >150 | PSI | ASTM D412 |
Zhengji 신소재 산업 단지, No. 6 Xufeng Road,
장쑤성 쉬저우시 퉁산구 정지진
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