Adesivi per sigillatura elettronica e incapsulanti per PCB

Proteggi i tuoi componenti elettronici critici, PCB e alimentatori con i nostri adesivi per impregnazione avanzati. I nostri incapsulanti di livello industriale forniscono una protezione superiore contro urti, vibrazioni, ingresso di umidità e cicli termici. Scegli dalla nostra gamma specializzata di composti per resinatura siliconici, epossidici e poliuretanici, progettati specificatamente per una rigorosa gestione termica e i rigorosi standard della moderna produzione elettronica.

Composto per impregnazione in poliuretano termicamente conduttivo bicomponente da 0,6 W/mk HRTP-M16-Serie PUR006WZBxxx

La serie HRTP-M16-PUR006WZBxxx è un sigillante termoconduttivo poliuretanico bicomponente.

Appositamente progettato per la produzione di prodotti e moduli elettronici ed elettrici. Questo materiale può essere polimerizzato a temperatura ambiente o in condizioni di riscaldamento e, dopo la polimerizzazione, ha funzioni antipolvere, impermeabili, antiurto, sigillanti, incollanti, conduttività termica ed eccellente effetto di riempimento delle giunture.

Le frequenti domande frequenti sull'adesivo per impregnazione

Che cos'è il composto per impregnazione e quali sono le sue principali applicazioni nell'elettronica e negli assemblaggi elettrici?▾

Il composto di invasatura è un incapsulante in resina isolante (ad esempio, resina epossidica, silicone; rigidità dielettrica 15–25 kV/mm, conduttività termica 0,8–2,0 W/m·K) utilizzato per la protezione PCB, lo smorzamento delle vibrazioni, la sigillatura dell'umidità e l'isolamento ad alta tensione.

Quali sono le differenze principali tra i composti per impregnazione epossidici, poliuretanici e siliconici?▾

Epossidico: elevata rigidità, Tg 80–140°C, -40–150°C, 0,8–1,5W/m·K. Poliuretano: flessibile, -60–120°C, 0,2–1,0 W/m·K. Silicone: molto flessibile, -60–200°C, 0,2–1,5 W/m·K.

Come scelgo il giusto composto per l'invasatura in base alla temperatura operativa e alle condizioni del ciclo termico?▾

Match Tg ≥ temperatura massima di funzionamento; garantire stabilità ai cicli termici -40–125°C; CTE target 20–60 ppm/°C; verificare UL RTI, conduttività termica ≥0,8 W/m·K, Shore D 60–80.