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Elektronische Vergussklebstoffe und PCB-Verkapselungsmittel

Schützen Sie Ihre kritischen elektronischen Komponenten, Leiterplatten und Netzteile mit unseren fortschrittlichen Vergussklebstoffen. Unsere Verkapselungen in Industriequalität bieten hervorragenden Schutz vor Stößen, Vibrationen, eindringender Feuchtigkeit und thermischen Zyklen. Wählen Sie aus unserem speziellen Sortiment an Silikon-, Epoxid- und Polyurethan-Vergussmassen, die speziell für ein strenges Wärmemanagement und die strengen Standards der modernen Elektronikfertigung entwickelt wurden.

Die häufigsten FAQs zum Thema Vergusskleber

Was ist Vergussmasse und was sind ihre Hauptanwendungen in der Elektronik und elektrischen Baugruppen?

Vergussmasse ist eine isolierende Harzverkapselung (z. B. Epoxidharz, Silikon; Durchschlagsfestigkeit 15–25 kV/mm, Wärmeleitfähigkeit 0,8–2,0 W/m·K), die zum Schutz von Leiterplatten, zur Vibrationsdämpfung, zur Feuchtigkeitsabdichtung und zur Hochspannungsisolierung verwendet wird.

Was sind die Hauptunterschiede zwischen Epoxid-, Polyurethan- und Silikon-Vergussmassen?

Epoxidharz: hohe Steifigkeit, Tg 80–140 °C, -40–150 °C, 0,8–1,5 W/m·K. Polyurethan: flexibel, -60–120°C, 0,2–1,0W/m·K. Silikon: sehr flexibel, -60–200°C, 0,2–1,5W/m·K.

Wie wähle ich die richtige Vergussmasse basierend auf der Betriebstemperatur und den Temperaturwechselbedingungen aus?

Übereinstimmung Tg ≥ maximale Betriebstemperatur; Gewährleistung einer Temperaturwechselbeständigkeit von -40–125 °C; Ziel-WAK 20–60 ppm/°C; Überprüfen Sie UL RTI, Wärmeleitfähigkeit ≥0,8 W/m·K, Shore D 60–80.
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