Silikonfreie Wärmeleitpads für empfindliche Elektronik
Für Anwendungen, bei denen das Ausgasen von Silikon ein kritisches Problem darstellt, wie z. B. in empfindlichen optischen, Automobil- oder Speichergeräten, bieten wir unsere Silikonfreies Wärmeleitpad Serie bietet die perfekte Lösung. Diese leistungsstarken Wärmeleitpads ohne Silikon wurden speziell entwickelt, um Kontaminationsrisiken auszuschließen und gleichzeitig eine außergewöhnliche thermische Leistung zu liefern.
Als Elite fungieren WärmeableitungspadJedes Pad sorgt für eine effiziente Wärmeübertragung von kritischen Komponenten. Es ist ein Ideal Laptop-Wärmeableitungspad und ein vielseitiges Wärmeleitpad-Kühlfolie für jede kompakte elektronische Baugruppe. Während seine Hauptaufgabe die Wärmeübertragung ist, dient das Material auch der effektiven Wärmedämmplatte aus elektrischer Sicht, um Kurzschlüsse zu verhindern und die Geräteintegrität sicherzustellen. Wählen Sie eine silikonfreie Lösung für langfristige Zuverlässigkeit und Leistung.
3 W/mk Silizium-Freies Wärmeleitpad HRTP-M16-N03050NN-Serie
Bei der HRTP-M16-N03050NN-Serie handelt es sich um eine wärmeleitende Grenzflächenfülldichtung aus Acryl. Aufgrund seiner weichen Textur und der inhärenten Haftung auf der Oberfläche eignet es sich für den Einsatz im Kompressionsprozess von Chips mit integrierten Schaltkreisen. Es kann die Belastung reduzieren und ist eine leistungsstarke silikonfreie wärmeleitende Dichtung mit hoher Wärmeleitfähigkeit und einer weichen Schnittstelle.
2W/mk Silizium-Freies Wärmeleitpad HRT P-M16 -N02060NN-Serie
Bei der HRT P-M16 -N02060NN-Serie handelt es sich um eine thermisch leitfähige Schnittstellenfülldichtung aus Acryl. Aufgrund seiner weichen Textur und der inhärenten Haftung auf der Oberfläche eignet es sich für den Einsatz im Kompressionsprozess von Chips mit integrierten Schaltkreisen. Es kann die Belastung reduzieren und ist eine leistungsstarke silikonfreie wärmeleitende Dichtung mit hoher Wärmeleitfähigkeit und einer weichen Schnittstelle.
1,5 W/mk Silizium - Kostenloses Wärmeleitpad HRTP - M16 - N01560NN-Serie
Bei der HRTP-M16 -N01560NN-Serie handelt es sich um eine thermisch leitfähige Schnittstellenfülldichtung aus Acryl. Aufgrund seiner weichen Textur und der inhärenten Haftung auf der Oberfläche eignet es sich für den Einsatz im Kompressionsprozess von Chips mit integrierten Schaltkreisen. Es kann die Belastung reduzieren und ist eine leistungsstarke silikonfreie wärmeleitende Dichtung mit hoher Wärmeleitfähigkeit und einer weichen Schnittstelle.
























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