Термопрокладки без силикона для чувствительной электроники

Для применений, где выделение силикона является критической проблемой, например, в чувствительных оптических, автомобильных устройствах или устройствах хранения данных, наши термопрокладка без силикона серия представляет собой идеальное решение. Эти высокопроизводительные не силиконовые термопрокладки специально разработаны для устранения риска загрязнения, обеспечивая при этом исключительные тепловые характеристики.

Функционирование как элита подушка для рассеивания теплаКаждая площадка обеспечивает эффективную передачу тепла от критически важных компонентов. Это идеал подставка для отвода тепла для ноутбука и универсальный охлаждающий лист термоподушки для любой компактной электронной сборки. Хотя его основная роль заключается в передаче тепла, материал также служит эффективным теплоизоляционный лист с электрической точки зрения, предотвращая короткие замыкания и обеспечивая целостность устройства. Выбирайте решение, не содержащее силикона, для обеспечения долгосрочной надежности и производительности.

Кремний, 3 Вт/мк-Бесплатная термопрокладка HRTP-M16-Серия N03050NN

Серия HRTP-M16-N03050NN — это акриловая теплопроводящая прокладка для заполнения раздела. Благодаря своей мягкой текстуре и присущей ей адгезии на поверхности, он подходит для использования в процессе сжатия микросхем интегральных схем. Он может снизить нагрузку и представляет собой высокопроизводительную теплопроводную прокладку, не содержащую кремния, с высокой теплопроводностью и мягким интерфейсом.

Кремний, 2 Вт/мк-Бесплатная термопрокладка HRT P-M16 - Серия N02060NN

Серия HRT P-M16 -N02060NN представляет собой акриловую теплопроводящую прокладку-заполнитель. Благодаря своей мягкой текстуре и присущей ей адгезии на поверхности, он подходит для использования в процессе сжатия микросхем интегральных схем. Он может снизить нагрузку и представляет собой высокопроизводительную теплопроводную прокладку, не содержащую кремния, с высокой теплопроводностью и мягким интерфейсом.

Кремний, 1,5 Вт/мк - Бесплатная термопрокладка HRTP - Серия M16 - N01560NN

Серия HRTP-M16 -N01560NN представляет собой акриловую теплопроводящую прокладку-заполнитель. Благодаря своей мягкой текстуре и присущей ей адгезии на поверхности, он подходит для использования в процессе сжатия микросхем интегральных схем. Он может снизить нагрузку и представляет собой высокопроизводительную теплопроводную прокладку, не содержащую кремния, с высокой теплопроводностью и мягким интерфейсом.

Часто задаваемые вопросы о термоподушке Silicon - Free

Какие диапазоны толщины и стандартные размеры листов вы предлагаете для термопрокладок без силикона, подходящих для индивидуальной резки?▾

Термопрокладки SpringGrass без силикона: толщина 0,3–5,0 мм (±10%), стандартные листы 200×400 мм, 300×300 мм, 400×400 мм; нестандартные размеры предварительной резки и формы высечки доступны по запросу.

Можете ли вы предоставить значения теплопроводности, напряжение пробоя и твердость ваших высокопроизводительных колодок, не содержащих силикона?▾

Высококачественные подушечки SpringGrass, не содержащие силикона: теплопроводность 3,0–8,0 Вт/м·К, напряжение пробоя 6–10 кВ/мм, твердость 35–70 по Шору 00 (или 20–45 по Шору А), в зависимости от марки.

Предлагаете ли вы образцы для тестирования, какие размеры доступны и кто покрывает расходы на образцы и экспресс-доставку?▾

Да, SpringGrass предлагает образцы: стандартного размера 10×10 см или индивидуального формата до А4. Образец обычно бесплатен; покупатели обычно покрывают расходы на экспресс-доставку или подлежат обсуждению при оптовых заказах.