Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T01550NN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.
■Хорошая теплопроводность: 1,5 Вт/мк.
■Естественно липкий, не требует дополнительного клея для поверхности.
■Высокая конденсируемость, мягкость и гибкость подходят для применений с меньшими нагрузками.
■Доступно несколько вариантов толщины
Настраиваемый 【 например. длина х ширина х толщина (10x5x0,3 ммT) 】
| ■Светодиодное освещение | ■Коммуникационное оборудование | ■Нижняя часть или рамка радиатора |
| ■Автоматизированное испытательное оборудование полупроводников | ■Высокоскоростной жесткий диск | ■Комплект управления автомобильным двигателем |
| Недвижимость | Значение | Единица | Метод испытания |
| Теплопроводность | 1,5 | Вт/мк | АСТМ Д5470 |
| Цвет | Серый | / | Визуальный |
| Твердость |
50±5 |
Берег 00° | АСТМ Д2240 |
| Толщина | 0,3-10,0 | mm | АСТМ Д374 |
| Допуск по толщине | ±10% | mm | NA |
| Плотность | 2,0±0,2 | г/см³ | АСТМ Д792 |
| Предел прочности |
≥0,3 |
МПа | АСТМ Д412 |
| Рабочая температура | -40~180 | ℃ | NA |
| Рейтинг пламени | В-0 | / | UL94 |
| Напряжение пробоя диэлектрика | Менее 1 ммТ>1500 Более 1 ммТ>5000 |
Вольт переменного тока | АСТМ Д149 |
| Объемное сопротивление | ≥10^13 | Ом2.см | АСТМ Д257 |
| Диэлектрическая проницаемость | 3,7-4,7 | @1 МГц | АСТМ Д150 |
Промышленный парк новых материалов Чжэнцзи, улица Сюфэн № 6,
Город Чжэнцзи, район Туншань, город Сюйчжоу, провинция Цзянсу
Настройки конфиденциальности
.png)
.png)
