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Gel térmico monocomponente y masilla térmica para CPU

Nuestro gel térmico de una parte ofrece lo último en comodidad y rendimiento para ensamblaje de productos electrónicos de gran volumen. Se suministra listo para usar sin necesidad de mezclar, este masilla térmica está diseñado para una dosificación precisa y automatizada. Funciona como un excepcional gel térmico para CPU y un alto rendimiento gel refrigerante para procesador de portátil aplicaciones, fluyendo para llenar espacios intrincados y asegurando cero huecos de aire.

esto masilla más fría Es un compuesto suave que no cura, lo que lo hace reelaborable y fácil de manejar. como líder gel de interfaz térmica, proporciona una excelente alternativa a las almohadillas térmicas, especialmente en superficies de varios niveles. Ya sea que lo llames gel térmico para CPU or masilla térmica de silicona, nuestro producto ofrece una disipación de calor constante y confiable.

Las preguntas frecuentes frecuentes sobre el gel térmico monocomponente

¿Cuál es el rango típico de conductividad térmica que puede proporcionar para materiales de gel térmico de una parte?

Los geles térmicos de un componente SpringGrass generalmente ofrecen una conductividad térmica de 1,0 a 6,0 W/m·K, con formulaciones personalizadas disponibles dentro de este rango para cumplir con los requisitos de aplicaciones específicas.

¿Cuál es la diferencia entre su gel térmico de un componente y la grasa o almohadillas térmicas tradicionales?

El gel monocomponente SpringGrass ofrece menor resistencia térmica (

¿Se pueden personalizar los materiales de la interfaz térmica para cumplir con nuestros requisitos térmicos y mecánicos específicos?

Sí. SpringGrass personaliza los TIM en k=1–15 W/m·K, espesor 0,1–5 mm, dureza 10–80 Shore 00, ruptura ≥6 kV/mm, resistencia térmica ≤0,2°C·in²/W, opciones UL94 V-0.
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