Almofadas térmicas de alta condutividade para resfriamento de eletrônicos

A série HRTP-M16-N03050NN é uma junta de enchimento de interface térmica acrílica condutora. Devido à sua textura macia e adesão inerente à superfície, é adequado para uso no processo de compressão de chips de circuitos integrados. Pode reduzir a carga e é uma junta condutora térmica sem silício de alto desempenho, com alta condutividade térmica e uma interface macia.

A série HRT P - M16 - N02060NN é uma junta de enchimento de interface térmica acrílica condutora. Devido à sua textura macia e adesão inerente à superfície, é adequado para uso no processo de compressão de chips de circuitos integrados. Pode reduzir a carga e é uma junta condutora térmica sem silício de alto desempenho, com alta condutividade térmica e uma interface macia.

O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T02550NN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.

O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T01550NN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.

O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T01250NN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.

A série HRTP - M16 - T03060NV é uma almofada de silicone condutora térmica de volatilidade ultra baixa, que é feita de silicone como matriz e preenchida com vários pós cerâmicos de alto desempenho. Possui baixa resistência térmica, bom isolamento elétrico, bom desempenho de dissipação de calor e volatilidade ultrabaixa.

A série HRTP - M16 - T12065NV é uma almofada de silicone condutora térmica de volatilidade ultra - baixa, que é feita de silicone como matriz e preenchida com vários pós cerâmicos de alto desempenho. Possui baixa resistência térmica, bom isolamento elétrico, bom desempenho de dissipação de calor e volatilidade ultrabaixa.

O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T15050NN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.

O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T01550NN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.

O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T06065PN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.

O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T03060PN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.