- 18,0W/mk Dois-Gel Térmico Componente HRTP-M16-Série GSR080WGC450
- 25,0 W/mk Dois-Gel Térmico Componente HRTP-M16-Série GSR050WGW300
- 3Almofada térmica 2,5 W/mk HRTP - M16 - Série T02550NN
- 43,0 W/mk Dois-Gel Térmico Componente HRTP-M16-Série GSR030WBW300
- 5Almofada térmica 1,5 W/mk HRTP - M16 - Série T01550NN
Almofadas térmicas de alta condutividade para resfriamento de eletrônicos
Suzhou Springgrass é o principal fabricante de almofadas térmicas de alto desempenho, projetadas para unir fontes e dissipadores de calor para um gerenciamento térmico eletrônico ideal.
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Soluções versáteis:Oferecendo almofadas ultrafinas para designs compactos e folhas de silicone macias para superfícies irregulares.
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Dissipação de calor confiável:Projetado para garantir a longevidade e o desempenho máximo de CPUs e componentes de energia.
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Matriz personalizada - Corte e OEM (MOQ: 10 mil unidades):Escolha entre nossas folhas de almofada térmica padrão ou solicite serviços de corte e vinco personalizados e precisos, adaptados às suas necessidades de produção em massa.
Almofada Térmica 4W/mk HRTP-M16-Série T040
O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T040xxNN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que na verdade aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.
Almofada Térmica 3W/mk HRTP-M16-Série T030
O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T030xxNN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.
Almofada Térmica 2W/mk HRTP-M16-Série T020
O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T020xxNN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.
Almofada Térmica 1W/mk HRTP-M16-Série T010
O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T010xxNN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.
























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