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- 18.0W/mk Dos-Gel térmico de componentes HRTP-M16-Serie GSR080WGC450
- 25.0W/mk Dos-Gel térmico de componentes HRTP-M16-Serie GSR050WGW300
- 3Almohadilla térmica de 2,5 W/mk HRTP-M16-Serie T02550NN
- 43.0W/mk Dos-Gel térmico de componentes HRTP-M16-Serie GSR030WBW300
- 5Almohadilla térmica de 1,5 W/mk HRTP-M16-Serie T01550NN
Alta-Almohadillas térmicas de conductividad para refrigeración de dispositivos electrónicos
Suzhou Springgrass es un fabricante líder de almohadillas térmicas de alto rendimiento, diseñadas para unir fuentes de calor y disipadores para una gestión térmica electrónica óptima.
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Soluciones versátiles:Ofreciendo almohadillas ultrafinas para diseños compactos y láminas de silicona suave para superficies irregulares.
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Disipación de calor confiable:Diseñado para garantizar la longevidad y el máximo rendimiento de las CPU y los componentes de alimentación.
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Troquelado personalizado-Corte y OEM (MOQ: 10K piezas):Elija entre nuestras hojas de almohadilla térmica estándar o solicite servicios de troquelado personalizados de precisión adaptados a sus necesidades de producción en masa.
Almohadilla térmica 4W/mk HRTP-M16-Serie T040
El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T040xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
Almohadilla térmica 3W/mk HRTP-M16-Serie T030
El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T030xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
Almohadilla térmica 2W/mk HRTP-M16-Serie T020
El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T020xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
Almohadilla térmica de 1 W/mk HRTP-M16-Serie T010
El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T010xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
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