- 1Двухкомпонентный термогель 8,0 Вт/мк HRTP-M16-GSR080WGC450 Series
- 2Двухкомпонентный термогель 5,0 Вт/мк HRTP-M16-GSR050WGW300 Series
- 3Термопрокладка 2,5 Вт/мк серии HRTP-M16-T02550NN
- 4Двухкомпонентный термогель 3,0 Вт/мк HRTP-M16-GSR030WBW300 Series
- 5Термопрокладка 1,5 Вт/мк серии HRTP-M16-T01550NN
Термопрокладки с высокой проводимостью для охлаждения электроники
Suzhou Springgrass — ведущий производитель высокопроизводительных термопрокладок, предназначенных для соединения источников тепла и радиаторов для оптимального электронного управления температурой.
-
Универсальные решения:Предлагаются ультратонкие подушечки для компактных конструкций и мягкие силиконовые пластины для неровных поверхностей.
-
Надежное рассеивание тепла:Разработан для обеспечения долговечности и максимальной производительности процессоров и компонентов питания.
-
Изготовленная на заказ матрица - Вырезка и OEM (MOQ: 10 тыс. шт.):Выберите один из наших стандартных листов с термическим зазором или запросите услуги точной индивидуальной высечки - резки, адаптированные к вашим потребностям массового производства.
Термопрокладка 4 Вт/мк серии HRTP-M16-T040
Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T040xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически повышает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.
Термопрокладка мощностью 3 Вт/мк серии HRTP-M16-T030
Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T030xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.
Термопрокладка мощностью 2 Вт/мк серии HRTP-M16-T020
Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T020xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.
Термопрокладка мощностью 1 Вт/мк серии HRTP-M16-T010
Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T010xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.
























.png)





.png)

















