Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T030xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.
■Хорошая теплопроводность: 3,0 Вт/мК.
■Естественно липкий, не требует дополнительного клея для поверхности.
■Высокая конденсируемость, мягкость и гибкость подходят для применений с меньшими нагрузками.
■Доступно несколько вариантов толщины
Настраиваемый 【 например. длина х ширина х толщина (10x5x0,3 ммT) 】
| ■Светодиодное освещение | ■Коммуникационное оборудование | ■Нижняя часть или рамка радиатора |
| ■Автоматизированное испытательное оборудование полупроводников | ■Высокоскоростной жесткий диск | ■Комплект управления автомобильным двигателем |
| Недвижимость | Значение | Единица | Метод испытания |
| Теплопроводность | 3.0 | Вт/мк | АСТМ Д5470 |
| Цвет | Небесно-голубой | / | Визуальный |
| Твердость | 30-65 | Берег 00° | АСТМ Д2240 |
| Толщина | 0,25-10,0 | mm | АСТМ Д374 |
| Допуск по толщине | ±10% | mm | NA |
| Плотность | 3.0 | г/см³ | АСТМ Д792 |
| Предел прочности | 0,16 | МПа | АСТМ Д412 |
| Рабочая температура | -40~180 | ℃ | NA |
| Рейтинг пламени | В-0 | / | UL94 |
| Напряжение пробоя диэлектрика | Менее 1 ммТ>1500 Более 1 ммТ>5000 |
Вольт переменного тока | АСТМ Д149 |
| Объемное сопротивление | >10¹³ | Ом.см | АСТМ Д257 |
| Диэлектрическая проницаемость | 5-7 | @1 МГц | АСТМ Д150 |