Термопрокладки с высокой проводимостью для охлаждения электроники

Серия HRTP-M16-N03050NN — это акриловая теплопроводящая прокладка для заполнения раздела. Благодаря своей мягкой текстуре и присущей ей адгезии на поверхности, он подходит для использования в процессе сжатия микросхем интегральных схем. Он может снизить нагрузку и представляет собой высокопроизводительную теплопроводную прокладку, не содержащую кремния, с высокой теплопроводностью и мягким интерфейсом.

Серия HRT P-M16 -N02060NN представляет собой акриловую теплопроводящую прокладку-заполнитель. Благодаря своей мягкой текстуре и присущей ей адгезии на поверхности, он подходит для использования в процессе сжатия микросхем интегральных схем. Он может снизить нагрузку и представляет собой высокопроизводительную теплопроводную прокладку, не содержащую кремния, с высокой теплопроводностью и мягким интерфейсом.

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T02550NN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T01550NN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T01250NN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Серия HRTP-M16-T03060NV представляет собой силиконовую прокладку со сверхнизкой летучестью, которая изготовлена ​​из силикона в качестве матрицы и наполнена различными высокоэффективными керамическими порошками. Он имеет низкое термическое сопротивление, хорошую электроизоляцию, хорошие характеристики рассеивания тепла и сверхнизкую испаряемость.

Серия HRTP-M16-T12065NV представляет собой силиконовую прокладку со сверхнизкой летучестью, которая изготовлена ​​из силикона в качестве матрицы и наполнена различными высокоэффективными керамическими порошками. Он имеет низкое термическое сопротивление, хорошую электроизоляцию, хорошие характеристики рассеивания тепла и сверхнизкую испаряемость.

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T15050NN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T01550NN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T06065PN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.

Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T03060PN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.