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전자제품 냉각용 고전도성 열 패드
Suzhou Springgrass는 최적의 전자 열 관리를 위해 열원과 싱크를 연결하도록 설계된 고성능 열 패드의 최고의 제조업체입니다.
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다양한 솔루션:콤팩트한 디자인을 위한 초박형 패드와 고르지 못한 표면을 위한 부드러운 실리콘 시트를 제공합니다.
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안정적인 열 방출:CPU 및 전원 구성 요소의 수명과 최고의 성능을 보장하도록 설계되었습니다.
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맞춤형 다이-컷팅 및 OEM(MOQ: 10,000개):표준 열 간격 패드 시트 중에서 선택하거나 대량 생산 요구 사항에 맞는 정밀 맞춤형 다이-컷 서비스를 요청하세요.
TIM-열 패드 자주 묻는 질문
도면이나 CAD 파일을 기반으로 맞춤형 모양, 크기, 두께 및 컷아웃을 지원할 수 있습니까?▾
SpringGrass는 완전한 사용자 정의를 지원합니다: CAD/DWG/DXF별 모양; 최대 3000×1500mm 크기; 두께 0.5-50mm; 컷아웃/슬롯은 도면을 기준으로 ±0.2mm 공차입니다.
고성능 TIM 솔루션의 일반적인 열저항 및 열전도율 범위는 무엇입니까?▾
SpringGrass 고성능 TIM: 열 전도성 3–12 W/m·K; 열 저항은 두께와 압축에 따라 일반적으로 0.05~0.25°C·in²/W(≥0.3~1.6°C·cm²/W)입니다.
다양한 응용 분야에 맞는 맞춤형 열 패드에 어떤 재료와 열 전도성을 제공할 수 있습니까?▾
SpringGrass는 실리콘-기반 패드 0.8–12 W/m·K, 흑연 150–400 W/m·K in-plane, 세라믹-충전 3–15 W/m·K, 상-변화 2–5 W/m·K; 두께 0.25–5 mm, 경도 20–70 Shore 00.
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