電子機器冷却用の高導電性サーマルパッド

HRTP-M16-N03050NN シリーズは、アクリル製の熱伝導性界面充填ガスケットです。ソフトな質感と表面の固有粘着性により、集積回路チップの圧縮工程での使用に適しており、負荷を軽減でき、高い熱伝導率とソフトな界面を備えた高性能シリコン熱伝導ガスケットです。

HRT P-M16 -N02060NN シリーズは、アクリル製の熱伝導性界面充填ガスケットです。ソフトな質感と表面の固有粘着性により、集積回路チップの圧縮工程での使用に適しており、負荷を軽減でき、高い熱伝導率とソフトな界面を備えた高性能シリコン熱伝導ガスケットです。

HRTP-M16-T02550NN シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空隙を埋めるために適用されます。その柔軟性と弾性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素、または PCB 全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、結果的に発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。

HRTP-M16-T01550NN シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空隙を埋めるために適用されます。その柔軟性と弾性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素、または PCB 全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、結果的に発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。

HRTP-M16-T01250NN シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空隙を埋めるために適用されます。その柔軟性と弾性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素、または PCB 全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、結果的に発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。

HRTP-M16-T03060NV シリーズは、シリコーンをマトリックスとし、各種高性能セラミック粉末を充填した超低揮発性熱伝導性シリコーンパッドです。低い熱抵抗、良好な電気絶縁性、良好な放熱性能、および極低揮発性を有する。

HRTP-M16-T12065NV シリーズは、シリコーンをマトリックスとし、各種高性能セラミック粉末を充填した超低揮発性熱伝導性シリコーンパッドです。低い熱抵抗、良好な電気絶縁性、良好な放熱性能、および極低揮発性を有する。

HRTP-M16-T15050NN シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空隙を埋めるために適用されます。その柔軟性と弾性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素、または PCB 全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、結果的に発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。

HRTP-M16-T01550NN シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空隙を埋めるために適用されます。その柔軟性と弾性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素、または PCB 全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、結果的に発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。

HRTP-M16-T06065PN シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空隙を埋めるために適用されます。その柔軟性と弾性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素、または PCB 全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、結果的に発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。

HRTP-M16-T03060PN シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空隙を埋めるために適用されます。その柔軟性と弾性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素、または PCB 全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、結果的に発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。