Alta-Almohadillas térmicas de conductividad para refrigeración de dispositivos electrónicos

La serie HRTP-M16-N03050NN es una junta de llenado de interfaz conductora térmica acrílica. Debido a su textura suave y adherencia inherente en la superficie, es adecuada para su uso en el proceso de compresión de chips de circuitos integrados. Puede reducir la carga y es una junta conductora térmica sin silicona de alto rendimiento con alta conductividad térmica y una interfaz suave.

La serie HRT P-M16 -N02060NN es una junta de llenado de interfaz conductora térmica acrílica. Debido a su textura suave y adherencia inherente en la superficie, es adecuada para su uso en el proceso de compresión de chips de circuitos integrados. Puede reducir la carga y es una junta conductora térmica sin silicona de alto rendimiento con alta conductividad térmica y una interfaz suave.

El material de interfaz termoconductor de la serie HRTP-M16-T02550NN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T01550NN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T01250NN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

La serie HRTP-M16-T03060NV es una almohadilla de silicona conductora térmica de volatilidad ultrabaja, que está hecha de silicona como matriz y rellena con varios polvos cerámicos de alto rendimiento. Tiene baja resistencia térmica, buen aislamiento eléctrico, buen rendimiento de disipación de calor y volatilidad ultrabaja.

La serie HRTP-M16-T12065NV es una almohadilla de silicona conductora térmica de volatilidad ultrabaja, que está hecha de silicona como matriz y rellena con varios polvos cerámicos de alto rendimiento. Tiene baja resistencia térmica, buen aislamiento eléctrico, buen rendimiento de disipación de calor y volatilidad ultrabaja.

El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T15050NN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T01550NN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T06065PN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T03060PN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.