Alta-Almohadillas térmicas de conductividad para refrigeración de dispositivos electrónicos

El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T05060NH se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

La serie HRTP-M16 -N01560NN es una junta de llenado de interfaz conductora térmica acrílica. Debido a su textura suave y adherencia inherente en la superficie, es adecuada para su uso en el proceso de compresión de chips de circuitos integrados. Puede reducir la carga y es una junta conductora térmica sin silicona de alto rendimiento con alta conductividad térmica y una interfaz suave.

La serie HRTP-M16-T10065NV es una almohadilla de silicona conductora térmica de volatilidad ultrabaja, que está hecha de silicona como matriz y rellena con varios polvos cerámicos de alto rendimiento. Tiene baja resistencia térmica, buen aislamiento eléctrico, buen rendimiento de disipación de calor y volatilidad ultrabaja.

La serie HRTP-M16-T08060NV es una almohadilla de silicona conductora térmica de volatilidad ultrabaja, que está hecha de silicona como matriz y rellena con varios polvos cerámicos de alto rendimiento. Tiene baja resistencia térmica, buen aislamiento eléctrico, buen rendimiento de disipación de calor y volatilidad ultrabaja.

La serie HRTP-M16-T06060NV es una almohadilla de silicona conductora térmica de volatilidad ultrabaja, que está hecha de silicona como matriz y rellena con varios polvos cerámicos de alto rendimiento. Tiene baja resistencia térmica, buen aislamiento eléctrico, buen rendimiento de disipación de calor y volatilidad ultrabaja.

El material de interfaz de conductividad térmica de la serie HRTP-M16-T03060FN se utiliza para llenar el espacio de aire entre el dispositivo de calentamiento y el disipador de calor o la base metálica. Sus características flexibles y elásticas le permiten cubrir superficies muy irregulares. El calor se transfiere desde el dispositivo de separación o toda la PCB a la carcasa metálica o placa de difusión, mejorando así la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos de calefacción. La adición de fibra de vidrio tiene como objetivo aumentar la resistencia del producto.

El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T120xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

El material de interfaz termoconductor de la serie HRTP-M16-T100xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

El material de interfaz termoconductor de la serie HRTP-M16-T080xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T060xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

El material de interfaz termoconductor de la serie HRTP-M16-T050xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.