Cuscinetti termici ad alta-conduttività per il raffreddamento di componenti elettronici

Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T05060NH viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

La serie HRTP-M16 -N01560NN è una guarnizione di riempimento dell'interfaccia termoconduttiva acrilica. Grazie alla sua consistenza morbida e all'adesione intrinseca sulla superficie, è adatta per l'uso nel processo di compressione dei chip di circuiti integrati. Può ridurre il carico ed è una guarnizione termoconduttiva - senza silicone - ad alte prestazioni con elevata conduttività termica e un'interfaccia morbida.

La serie HRTP-M16-T10065NV è un cuscinetto in silicone termoconduttivo a bassissima volatilità, realizzato in silicone come matrice e riempito con varie polveri ceramiche ad alte prestazioni. Presenta una bassa resistenza termica, un buon isolamento elettrico, buone prestazioni di dissipazione del calore e una volatilità ultra-bassa.

La serie HRTP-M16-T08060NV è un cuscinetto in silicone termoconduttivo a bassissima volatilità, realizzato in silicone come matrice e riempito con varie polveri ceramiche ad alte prestazioni. Presenta una bassa resistenza termica, un buon isolamento elettrico, buone prestazioni di dissipazione del calore e una volatilità ultra-bassa.

La serie HRTP-M16-T06060NV è un cuscinetto in silicone termoconduttivo a bassissima volatilità, realizzato in silicone come matrice e riempito con varie polveri ceramiche ad alte prestazioni. Presenta una bassa resistenza termica, un buon isolamento elettrico, buone prestazioni di dissipazione del calore e una volatilità ultra-bassa.

Il materiale di interfaccia a conducibilità termica della serie HRTP-M16-T03060FN viene utilizzato per riempire il traferro tra il dispositivo di riscaldamento e il dissipatore di calore o la base metallica. Le sue caratteristiche flessibili ed elastiche gli permettono di coprire superfici molto irregolari. Il calore viene trasferito dal dispositivo di separazione o dall'intero PCB al guscio metallico o alla piastra di diffusione, migliorando così l'efficienza e la durata dei componenti elettronici riscaldanti. L'aggiunta di fibra di vetro serve ad aumentare la resistenza del prodotto.

Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T120xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T100xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T080xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T060xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T050xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.