- 1Gel termico bicomponente da 8,0 W/mk HRTP-M16-Serie GSR080WGC450
- 2Gel termico bicomponente da 5,0 W/mk HRTP-M16-Serie GSR050WGW300
- 3Cuscinetto termico da 2,5 W/mk Serie HRTP-M16-T02550NN
- 4Gel termico bicomponente da 3,0 W/mk HRTP-M16-Serie GSR030WBW300
- 5Cuscinetto termico da 1,5 W/mk Serie HRTP-M16-T01550NN
Cuscinetti termici ad alta-conduttività per il raffreddamento di componenti elettronici
Suzhou Springgrass è un produttore leader di cuscinetti termici ad alte prestazioni, progettati per collegare fonti di calore e dissipatori per una gestione termica elettronica ottimale.
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Soluzioni versatili:Offre cuscinetti ultra-sottili per design compatti e fogli in morbido silicone per superfici irregolari.
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Dissipazione del calore affidabile:Progettato per garantire la longevità e le massime prestazioni delle CPU e dei componenti di alimentazione.
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Fustellatura personalizzata - Taglio OEM (MOQ: 10.000 pezzi):Scegli tra i nostri fogli di imbottitura termica standard o richiedi servizi di fustellatura personalizzata di precisione su misura per le tue esigenze di produzione di massa.
Cuscinetto termico da 4 W/mk Serie HRTP-M16-T040
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T040xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 3 W/mk Serie HRTP-M16-T030
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T030xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 2 W/mk Serie HRTP-M16-T020
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T020xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Cuscinetto termico da 1 W/mk Serie HRTP-M16-T010
Il materiale di interfaccia termicamente conduttivo della serie HRTP-M16-T010xxNN viene applicato per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o persino dall'intero PCB, il che di fatto migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
























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