Wärmeleitpads mit hoher Leitfähigkeit für die Elektronikkühlung

Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der Serie HRTP-M16-T05060NH werden zum Füllen der Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis verwendet. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.

Bei der HRTP-M16 -N01560NN-Serie handelt es sich um eine thermisch leitfähige Schnittstellenfülldichtung aus Acryl. Aufgrund seiner weichen Textur und der inhärenten Haftung auf der Oberfläche eignet es sich für den Einsatz im Kompressionsprozess von Chips mit integrierten Schaltkreisen. Es kann die Belastung reduzieren und ist eine leistungsstarke silikonfreie wärmeleitende Dichtung mit hoher Wärmeleitfähigkeit und einer weichen Schnittstelle.

Bei der HRTP-M16-T10065NV-Serie handelt es sich um ein wärmeleitendes Silikonpad mit extrem geringer Flüchtigkeit, das aus Silikon als Matrix besteht und mit verschiedenen Hochleistungskeramikpulvern gefüllt ist. Es weist einen geringen Wärmewiderstand, eine gute elektrische Isolierung, eine gute Wärmeableitungsleistung und eine äußerst geringe Flüchtigkeit auf.

Bei der HRTP-M16-T08060NV-Serie handelt es sich um ein wärmeleitendes Silikonpad mit extrem geringer Flüchtigkeit, das aus Silikon als Matrix besteht und mit verschiedenen Hochleistungskeramikpulvern gefüllt ist. Es weist einen geringen Wärmewiderstand, eine gute elektrische Isolierung, eine gute Wärmeableitungsleistung und eine äußerst geringe Flüchtigkeit auf.

Bei der HRTP-M16-T06060NV-Serie handelt es sich um ein wärmeleitendes Silikonpad mit extrem geringer Flüchtigkeit, das aus Silikon als Matrix besteht und mit verschiedenen Hochleistungskeramikpulvern gefüllt ist. Es weist einen geringen Wärmewiderstand, eine gute elektrische Isolierung, eine gute Wärmeableitungsleistung und eine äußerst geringe Flüchtigkeit auf.

Das wärmeleitfähige Schnittstellenmaterial der HRTP-M16-T03060FN-Serie wird verwendet, um den Luftspalt zwischen dem Heizgerät und dem Kühlkörper oder der Metallbasis zu füllen. Seine flexiblen und elastischen Eigenschaften ermöglichen es ihm, sehr unebene Oberflächen abzudecken. Die Wärme wird von der Trennvorrichtung oder der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Diffusionsplatte übertragen, wodurch die Effizienz und Lebensdauer der elektronischen Heizkomponenten verbessert wird. Der Zusatz von Glasfaser soll die Produktfestigkeit erhöhen.

Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T120xxNN-Serie werden zum Füllen der Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis verwendet. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.

Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T100xxNN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.

Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T080xxNN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.

Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T060xxNN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.

Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T050xxNN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.