Das wärmeleitfähige Schnittstellenmaterial der HRTP-M16-T03060FN-Serie wird verwendet, um den Luftspalt zwischen dem Heizgerät und dem Kühlkörper oder der Metallbasis zu füllen. Seine flexiblen und elastischen Eigenschaften ermöglichen es ihm, sehr unebene Oberflächen abzudecken. Die Wärme wird von der Trennvorrichtung oder der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Diffusionsplatte übertragen, wodurch die Effizienz und Lebensdauer der elektronischen Heizkomponenten verbessert wird. Der Zusatz von Glasfaser soll die Produktfestigkeit erhöhen.
■Gute Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
■Von Natur aus klebrig, kein weiterer Klebstoff für die Oberfläche erforderlich
■Hohe Kondensierbarkeit, weiche und flexible Passform für Anwendungen mit geringerer Belastung
■Erhältlich in verschiedenen Stärken
Anpassbar, z.B. Länge x Breite x Dicke (10x5x0,3mmT) 】
| ■LED-Beleuchtung | ■Kommunikationshardware | ■Kühlerboden oder Rahmen |
| ■RDRAM-Speichermodul |
■Hochgeschwindigkeits-Festplattenlaufwerk | ■Steuersatz für Kfz-Motoren |
| Eigentum | Wert | Einheit | Testmethode |
| Wärmeleitfähigkeit | 3,0 | W/mk | ASTM D5470 |
| Farbe | Himmelblau | / | Visuell |
| Härte | 60 | Ufer 00° | ASTM D2240 |
| Dicke | 0,25-10 | mm | ASTM D374 |
| Dickentoleranz | ±10 % | mm | NA |
| Dichte | 2.8 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Zugfestigkeit | 0,16 | MPa | ASTM D412 |
| Betriebstemperatur | -40~180 | ℃ | NA |
| Flammenbewertung | V-0 | / | UL94 |
| Thermische Impedanz | ≤0,401 | ℃x in2/W | ASTM D5470 |
| Lautstärkeimpedanz | >10¹³ | Ω.cm | ASTM D257 |
| Dielektrizitätskonstante | 5-7 | @1MHz | ASTM D150 |
| Zusammensetzung | Silikon + Fiberglas Keramikpulver |
/ | / |