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  • 3W/mk Fiberglass Thermal Pad HRTP-M16-T030FN Series

3 W/mk Glasfaser-Thermopad HRTP-M16-T030FN-Serie

Das wärmeleitfähige Schnittstellenmaterial der HRTP-M16-T03060FN-Serie wird verwendet, um den Luftspalt zwischen dem Heizgerät und dem Kühlkörper oder der Metallbasis zu füllen. Seine flexiblen und elastischen Eigenschaften ermöglichen es ihm, sehr unebene Oberflächen abzudecken. Die Wärme wird von der Trennvorrichtung oder der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Diffusionsplatte übertragen, wodurch die Effizienz und Lebensdauer der elektronischen Heizkomponenten verbessert wird. Der Zusatz von Glasfaser soll die Produktfestigkeit erhöhen.

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Produktmerkmale


Gute Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
Von Natur aus klebrig, kein weiterer Klebstoff für die Oberfläche erforderlich
Hohe Kondensierbarkeit, weiche und flexible Passform für Anwendungen mit geringerer Belastung
Erhältlich in verschiedenen Stärken


Produktspezifikationen


Anpassbar, z.B. Länge x Breite x Dicke (10x5x0,3mmT) 】

Anwendungen


LED-Beleuchtung Kommunikationshardware Kühlerboden oder Rahmen
RDRAM-Speichermodul
Hochgeschwindigkeits-Festplattenlaufwerk Steuersatz für Kfz-Motoren

Produktparameter


Eigentum Wert Einheit Testmethode
Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/mk ASTM D5470
Farbe Himmelblau / Visuell
Härte 60  Ufer 00° ASTM D2240
Dicke 0,25-10 mm ASTM D374
Dickentoleranz ±10 % mm NA
Dichte 2.8 g/cm³ ASTM D792
Zugfestigkeit 0,16 MPa ASTM D412
Betriebstemperatur -40~180 NA
Flammenbewertung V-0 / UL94
Thermische Impedanz ≤0,401 ℃x in2/W ASTM
D5470
Lautstärkeimpedanz >10¹³ Ω.cm ASTM D257
Dielektrizitätskonstante 5-7 @1MHz ASTM D150
Zusammensetzung Silikon + Fiberglas
Keramikpulver
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