Le matériau d'interface de conductivité thermique de la série HRTP-M16-T03060FN est utilisé pour combler l'espace d'air entre le dispositif de chauffage et le dissipateur thermique ou la base métallique. Ses caractéristiques flexibles et élastiques lui permettent de couvrir des surfaces très inégales. La chaleur est transférée du dispositif de séparation ou de l'ensemble du PCB vers la coque métallique ou la plaque de diffusion, améliorant ainsi l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques chauffants. L'ajout de fibre de verre vise à augmenter la résistance du produit.
■Bon conducteur thermique : 3,0 W/mK
■Naturellement collant, pas besoin d'adhésif supplémentaire pour la surface
■Haute condensabilité, douceur et flexibilité adaptées aux applications à faibles contraintes
■Disponible plusieurs choix d'épaisseur
Personnalisable 【 par ex. longueur x largeur x épaisseur (10x5x0,3 mmT) 】
| ■Éclairage LED | ■Matériel de communication | ■Fond ou cadre de radiateur |
| ■Module de mémoire RDRAM |
■Disque dur haute vitesse | ■Kit de commande de moteur automobile |
| Propriété | Valeur | Unité | Méthode de test |
| Conductivité thermique | 3.0 | W/mk | ASTM D5470 |
| Couleur | Bleu ciel | / | Visuel |
| Dureté | 60 | Rivage 00 ° | ASTM D2240 |
| Épaisseur | 0,25-10 | mm | ASTM D374 |
| Tolérance d'épaisseur | ±10% | mm | NA |
| Densité | 2.8 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Résistance à la traction | 0,16 | MPa | ASTM D412 |
| Température de fonctionnement | -40~180 | ℃ | NA |
| Indice de flamme | V-0 | / | UL94 |
| Impédance thermique | ≤0,401 | ℃x po2/W | ASTM D5470 |
| Impédance volumique | >10¹³ | Ω.cm | ASTM D257 |
| Constante diélectrique | 5-7 | @1 MHz | ASTM D150 |
| Composition | Silicone + Fibre de Verre Poudre de céramique |
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Parc industriel de nouveaux matériaux de Zhengji, route Xufeng n° 6,
Ville de Zhengji, district de Tongshan, ville de Xuzhou, province du Jiangsu
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