Материал интерфейса теплопроводности серии HRTP-M16-T03060FN используется для заполнения воздушного зазора между нагревательным устройством и радиатором или металлическим основанием. Его гибкие и эластичные характеристики позволяют покрывать очень неровные поверхности. Тепло передается от разделительного устройства или всей печатной платы к металлическому корпусу или диффузионной пластине, тем самым повышая эффективность и срок службы нагреваемых электронных компонентов. Добавление стекловолокна призвано повысить прочность изделия.
■Хорошая теплопроводность: 3,0 Вт/мК.
■Естественно липкий, не требует дополнительного клея для поверхности.
■Высокая конденсируемость, мягкость и гибкость подходят для применений с меньшими нагрузками.
■Доступно несколько вариантов толщины
Настраиваемый 【 например. длина х ширина х толщина (10x5x0,3 ммT) 】
| ■Светодиодное освещение | ■Коммуникационное оборудование | ■Нижняя часть или рамка радиатора |
| ■Модуль памяти RDRAM |
■Высокоскоростной жесткий диск | ■Комплект управления автомобильным двигателем |
| Недвижимость | Значение | Единица | Метод испытания |
| Теплопроводность | 3.0 | Вт/мк | АСТМ D5470 |
| Цвет | Небесно-голубой | / | Визуальный |
| Твердость | 60 | Берег 00° | АСТМ Д2240 |
| Толщина | 0,25-10 | mm | АСТМ Д374 |
| Допуск по толщине | ±10% | mm | NA |
| Плотность | 2,8 | г/см³ | АСТМ Д792 |
| Предел прочности | 0,16 | МПа | АСТМ Д412 |
| Рабочая температура | -40~180 | ℃ | NA |
| Рейтинг пламени | В-0 | / | UL94 |
| Термическое сопротивление | ≤0,401 | ℃x дюйм2/Вт | АСТМ Д5470 |
| Объемное сопротивление | >10¹³ | Ом.см | АСТМ Д257 |
| Диэлектрическая проницаемость | 5-7 | @1 МГц | АСТМ Д150 |
| Состав | Силикон + Стекловолокно Керамический порошок |
/ | / |
Промышленный парк новых материалов Чжэнцзи, улица Сюфэн № 6,
Город Чжэнцзи, район Туншань, город Сюйчжоу, провинция Цзянсу
Настройки конфиденциальности
.png)
.png)
