HRTP-M16-T03060FN シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、加熱デバイスとヒートシンクまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために使用されます。柔軟で弾性のある特性により、非常に凹凸のある表面をカバーすることができます。熱は分離デバイスまたは PCB 全体から金属シェルまたは拡散板に伝達されるため、加熱電子部品の効率と耐用年数が向上します。グラスファイバーを添加することにより、製品の強度が向上します。
■優れた熱伝導性: 3.0W/mK
■自然に粘着性があるため、表面に接着剤を追加する必要はありません
■高い凝縮性、ソフトで柔軟性があり、低応力用途に最適
■いくつかの厚さの選択が可能
カスタマイズ可能【例：長さ×幅×厚さ(10×5×0.3mmT)】
| ■LED照明 | ■通信ハードウェア | ■ラジエーター底部またはフレーム |
| ■RDRAMメモリモジュール |
■高速ハードディスクドライブ | ■自動車用エンジン制御セット |
| プロパティ | 値 | 単位 | 試験方法 |
| 熱伝導率 | 3.0 | W/mk | ASTM D5470 |
| 色 | スカイブルー | / | ビジュアル |
| 硬度 | 60 | 海岸 00° | ASTM D2240 |
| 厚さ | 0.25-10 | mm | ASTM D374 |
| 厚さの許容差 | ±10% | mm | NA |
| 密度 | 2.8 | g/cm3 | ASTM D792 |
| 引張強さ | 0.16 | MPa | ASTM D412 |
| 動作温度 | -40~180 | ℃ | NA |
| 炎の評価 | V-0 | / | UL94 |
| 熱インピーダンス | ≤0.401 | ℃×in2/W | ASTM D5470 |
| ボリュームインピーダンス | >10¹3 | Ω.cm | ASTM D257 |
| 誘電率 | 5-7 | @1MHz | ASTM D150 |
| 構成 | シリコーン + グラスファイバー セラミックパウダー |
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プライバシー設定
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