El material de interfaz de conductividad térmica de la serie HRTP-M16-T03060FN se utiliza para llenar el espacio de aire entre el dispositivo de calentamiento y el disipador de calor o la base metálica. Sus características flexibles y elásticas le permiten cubrir superficies muy irregulares. El calor se transfiere desde el dispositivo de separación o toda la PCB a la carcasa metálica o placa de difusión, mejorando así la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos de calefacción. La adición de fibra de vidrio tiene como objetivo aumentar la resistencia del producto.
■Buen conductor térmico: 3,0 W/mK
■Naturalmente pegajoso, no necesita más adhesivo para la superficie.
■Alta condensabilidad, ajuste suave y flexible para aplicaciones de menor estrés.
■Disponible en varias opciones de espesor
Personalizable 【p.ej. largo x ancho x espesor (10x5x0.3mmT) 】
| ■Iluminación LED | ■Hardware de comunicación | ■Fondo o marco del radiador |
| ■módulo de memoria RDRAM |
■Unidad de disco duro de alta velocidad | ■Conjunto de control de motor automotriz |
| Propiedad | Valor | Unidad | Método de prueba |
| Conductividad térmica | 3.0 | W/mk | ASTM D5470 |
| Color | azul cielo | / | visuales |
| Dureza | 60 | Orilla 00° | Norma ASTM D2240 |
| Espesor | 0,25-10 | mm | Norma ASTM D374 |
| Tolerancia de espesor | ±10% | mm | NA |
| densidad | 2.8 | gramos/cm³ | Norma ASTM D792 |
| Resistencia a la tracción | 0,16 | MPa | Norma ASTM D412 |
| Temperatura de funcionamiento | -40~180 | ℃ | NA |
| Clasificación de llama | V-0 | / | UL94 |
| Impedancia térmica | ≤0,401 | ℃x pulg2/W | ASTM D5470 |
| Impedancia de volumen | >10¹³ | Ω.cm | Norma ASTM D257 |
| Constante dieléctrica | 5-7 | @1MHz | Norma ASTM D150 |
| Composición | Silicona + Fibra de vidrio Polvo cerámico |
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Ciudad de Zhengji, distrito de Tongshan, ciudad de Xuzhou, provincia de Jiangsu
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