HRTP-M16-T03060FN系列导热界面材料用于填充加热器件与散热器或金属底座之间的空气间隙。其柔韧和弹性特性使其能够覆盖非常不平坦的表面。热量从分离装置或整个PCB传递到金属外壳或扩散板，从而提高加热电子元件的效率和使用寿命。添加玻璃纤维是为了增加产品强度。
■导热性好：3.0W/mK
■自然粘性，表面无需进一步粘合
■高可凝性，柔软且富有弹性，适合较低应力的应用
■多种厚度可供选择
可定制【例如长x宽x厚（10x5x0.3mmT）】
| ■LED照明 | ■通讯硬件 | ■散热器底部或框架 |
| ■RDRAM内存模块 |
■高速-高速硬盘驱动器 | ■汽车发动机控制套件 |
| 财产 | 价值 | 单位 | 测试方法 |
| 导热系数 | 3.0 | 瓦/米克 | ASTM D5470 |
| 颜色 | 天蓝色 | / | 视觉 |
| 硬度 | 60 | 海岸 00° | ASTM D2240 |
| 厚度 | 0.25-10 | mm | ASTM D374 |
| 厚度公差 | ±10% | mm | NA |
| 密度 | 2.8 | 克/立方厘米 | ASTM D792 |
| 拉伸强度 | 0.16 | 兆帕 | ASTM D412 |
| 工作温度 | -40~180 | ℃ | NA |
| 火焰等级 | V-0 | / | UL94 |
| 热阻 | ≤0.401 | ℃x in2/W | 美国材料试验协会 D5470 |
| 体积阻抗 | >10^3 | Ω.cm | ASTM D257 |
| 介电常数 | 5-7 | @1MHz | ASTM D150 |
| 成分 | 硅胶+玻纤 陶瓷粉 |
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