HRTP-M16-GSN060VSP750系列是高性能单组份非固化体系导热凝胶，它以硅凝胶为基础，填充各种高性能陶瓷粉末制成，具有热阻低、电绝缘性好、能自动填充间隙、最大限度地增加有限接触面积、无限压缩等特点。
■导热性好：6.0W/mK
■超低热阻，优化产品散热性能
■散热元件具有良好的粘合性、绝缘性，并能自动填充间隙
■耐高温、不腐蚀金属
可定制【例如重量(30cc/50cc/300cc/1kg/)均可】
| ■LED照明 | ■集成电路、CPU、存储器模块 | ■散热器底部或框架 |
| ■变压器和整流器 | ■功率半导体和其他发热晶体管 | ■能量转换装置 |
| 财产 | 价值 | 单位 | 测试方法 |
| 热学电导率 | 6.0±0.2 | 瓦/米克 | ASTM D5470 |
| 颜色 | 灰色 | / | 视觉 |
| 粘度 | 750000±50000 | CP | ASTM D2196 |
| 故障潜力 | >5 | KV | ASTM D149 |
| 湿热重量 | 0.08 | % | 150℃24小时 |
| 密度 | 3.3±0.2 | 克/立方厘米 | ASTM D792 |
| 垂直度 | 不流动垂直 | / | 0.5mmT@150℃-24h |
| 运营温度 | -40~180 | ℃ | NA |
| 火焰等级 | V-0 | / | UL94 |
| 储存条件 | 阴凉通风25℃时 | / | NA |
| 电介质故障电压 | ＞10^12 | Ω.cm | ASTM D257 |
| 耐用性时期 | 6个月 | / | NA |
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