Il materiale di interfaccia a conducibilità termica della serie HRTP-M16-T03060FN viene utilizzato per riempire il traferro tra il dispositivo di riscaldamento e il dissipatore di calore o la base metallica. Le sue caratteristiche flessibili ed elastiche gli permettono di coprire superfici molto irregolari. Il calore viene trasferito dal dispositivo di separazione o dall'intero PCB al guscio metallico o alla piastra di diffusione, migliorando così l'efficienza e la durata dei componenti elettronici riscaldanti. L'aggiunta di fibra di vetro serve ad aumentare la resistenza del prodotto.
■Buon conduttore termico: 3,0 W/mK
■Naturalmente appiccicoso, non è necessario ulteriore adesivo per la superficie
■Elevata condensabilità, morbidezza e flessibilità adatte per applicazioni con sollecitazioni inferiori
■Disponibili diverse scelte di spessore
Personalizzabile 【 ad es. lunghezza x larghezza x spessore (10x5x0,3 mmT) 】
| ■Illuminazione a LED | ■Hardware di comunicazione | ■Fondo o cornice del radiatore |
| ■Modulo di memoria RDRAM |
■Unità disco fisso ad alta velocità | ■Set di controllo del motore automobilistico |
| Proprietà | Valore | Unità | Metodo di prova |
| Conducibilità termica | 3.0 | W/mk | ASTM D5470 |
| Colore | Cielo blu | / | Visivo |
| Durezza | 60 | Riva 00° | ASTM D2240 |
| Spessore | 0,25-10 | mm | ASTM D374 |
| Tolleranza sullo spessore | ±10% | mm | NA |
| Densità | 2.8 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Resistenza alla trazione | 0,16 | MPa | ASTM D412 |
| Temperatura operativa | -40~180 | ℃ | NA |
| Valutazione della fiamma | V-0 | / | UL94 |
| Impedenza termica | ≤0,401 | ℃x pollici2/W | ASTM D5470 |
| Impedenza del volume | >10¹³ | Ω.cm | ASTM D257 |
| Costante dielettrica | 5-7 | @1 MHz | ASTM D150 |
| Composizione | Silicone + fibra di vetro Polvere di ceramica |
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Parco industriale dei nuovi materiali di Zhengji, strada n. 6 Xufeng,
Città di Zhengji, distretto di Tongshan, città di Xuzhou, provincia di Jiangsu
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