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用于电子设备冷却的高导热导热垫

苏州Springgrass 是高性能导热垫的一流制造商，旨在桥接热源和散热器，以实现最佳的电子热管理。

1W/mk导热硅胶带HRTP-M16-T010CN系列

HRTP-M16-T05060NH系列导热界面材料用于填充发热元件与散热片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合涂覆非常不平坦的表面。热量可以从单独的元件甚至整个 PCB 传递到金属外壳或散热板，这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。

HRTP-M16 -N01560NN系列是一款丙烯酸导热界面填充垫片。由于其质地柔软，表面固有的附着力，适合在集成电路芯片的压缩过程中使用，可以减轻负荷，是一种导热系数高、界面柔软的高性能无硅导热垫片。

HRTP-M16-T10065NV系列是以硅胶为基体，填充各种高性能陶瓷粉末而成的超低挥发性导热硅胶垫。具有热阻低、电绝缘性好、散热性能好、挥发性超低等特点。

HRTP-M16-T08060NV系列是以硅胶为基体，填充各种高性能陶瓷粉末制成的超低挥发性导热硅胶垫。具有热阻低、电绝缘性好、散热性能好、挥发性超低等特点。

HRTP-M16-T06060NV系列是以硅胶为基体，填充各种高性能陶瓷粉末制成的超低挥发性导热硅胶垫。具有热阻低、电绝缘性好、散热性能好、挥发性超低等特点。

HRTP-M16-T03060FN系列导热界面材料用于填充加热器件与散热器或金属底座之间的空气间隙。其柔韧和弹性特性使其能够覆盖非常不平坦的表面。热量从分离装置或整个PCB传递到金属外壳或扩散板，从而提高加热电子元件的效率和使用寿命。添加玻璃纤维是为了增加产品强度。

HRTP-M16-T120xxNN系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合非常不平坦的表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个PCB传递到金属外壳或散热板，这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。

HRTP-M16-T100xxNN系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合非常不平坦的表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个PCB传递到金属外壳或散热板，这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。

HRTP-M16-T080xxNN系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合非常不平坦的表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个PCB传递到金属外壳或散热板，这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。

HRTP-M16-T060xxNN系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合非常不平坦的表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个PCB传递到金属外壳或散热板，这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。

HRTP-M16-T050xxNN系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合非常不平坦的表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个PCB传递到金属外壳或散热板，这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。

28 总计

SpringGrass 支持完全定制：按照 CAD/DWG/DXF 的形状；尺寸可达3000×1500毫米；厚度0.5-50毫米；根据您的图纸，切口/槽公差 ±0.2 毫米。

SpringGrass 高性能 TIM：导热系数 3–12 W/m·K；热阻通常为 0.05–0.25 °C·in²/W (≈0.3–1.6 °C·cm²/W)，具体取决于厚度和压缩情况。

SpringGrass 提供硅-基垫 0.8–12 W/m·K、石墨 150–400 W/m·K 面内、陶瓷-填充 3–15 W/m·K、相变 2–5 W/m·K；厚度 0.25–5 毫米，硬度 20–70 肖氏 00。